電子：堅守成長，重視主題
核心觀點
消費電子：內需刺激+產品周期共振，重點看好消費電子產業鏈。中國產業鏈在蘋果供應鏈中具有關鍵地位，看好蘋果AI加速入華及其在華投資。半導體：以政策爲導向看好半導體，關注設計板塊復蘇彈性、並購重組。AI：看好AI算力投資，GB200使用銅纜线背板互聯帶動高速銅連接技術發展。周期品：關注周期品漲價彈性。
摘要
1、消費電子：內需刺激+產品周期共振，重點看好消費電子產業鏈
蘋果AI：蘋果重新定義端側AI，建議關注iPhone換機周期和蘋果硬件產品創新；蘋果多款硬件有望與AI融合，建議關注26年潛在新品項目落地情況。看好蘋果AI產品創新周期及其在華供應鏈。蘋果於WWDC 2024發布Apple Intelligence，定義蘋果AI。中國產業鏈在蘋果供應鏈中具有關鍵地位，看好蘋果AI加速入華及其在華投資。
終端表現：蘋果手機24Q3 出貨量增長穩健，增速相比 24Q2 有所放緩，安卓出貨量增速有所放緩，受基數效應和今年部分品牌高端旗艦機型較去年推出節奏有所推遲影響；2024Q3PC 出貨量爲66.4 百萬台，yoy+1.3%，相比於Q2 季度 yoy+1.2%增速持平，PC 市場延續緩慢復蘇趨勢。
補貼政策：江蘇省發布數碼產品補貼活動，市場反饋積極，持續看好後續政策發力帶動消費電子需求釋放
2、半導體：以政策爲導向看好半導體，關注設計板塊復蘇彈性、並購重組
設計：全球半導體銷售額已連續6個月環比成長，至8月已超過前期高點（21年12月）。
圖：全球半導體銷售額
資料來源：S&P Capital IQ、 芯八哥公衆號、wind、天風證券研究所
關注周期復蘇帶來設計環節盈利彈性及AI趨勢。AI邊終端應用持續落地，包含手機、筆電、可穿戴等有望迎來大規模升級。SOC作爲核心芯片作爲核心芯片，有望重點收益。
並購：科技行業收並購趨於活躍，關注國九條後收並購帶來的投資機會。2024年初至今A股三大交易所ipo終止數量大增，“國九條”和“科八條”發布以來，並購重組政策環境持續優化，半導體“硬科技”板塊公司或持續受益。
設備材料：我們判斷半導體國產替代有望持續加速，半導體設備材料板塊投資機會值得重視。潛在的國際政治不穩定性預計提升市場對設備材料國產化的關注度。國內對科技產業的刺激政策有望對板塊加速國產替代形成有效帶動。
3、AI：看好AI算力投資，GB200使用銅纜线背板互聯帶動高速銅連接技術發展
雲資本开支：生成式AI的強力推動下，全球雲服務支出已連續第四個季度同比增長。24Q3全球企業在雲基礎設施服務上的支出爲840 億美元，環比+23%。
資料來源：Meet Experience公衆號、Synergy Research Group、天風證券研究所
AWS全面推出由Trainium2芯片驅動的Amazon EC2 Trn2實例，相比當前基於GPU的EC2實例，性價比高出30%~40%，看好AI ASIC市場份額提升。
銅纜：英偉達GB200採用NVLink全互聯技術，銅纜方案或成爲未來趨勢，看好機櫃系統集成方案滲透率提升，背板側112/224/448G互聯銅連接或將成爲主流方案。
資料來源：semianalysis、Nvidia官網、ServeTheHome官網、天風證券研究所
4、周期品：關注周期品漲價彈性
面板：中國市場“以舊換新”補貼政策刺激大尺寸需求轉向強勁，四季度面板價格企穩。供給格局明確疊加國補政策，關注25H1漲價機遇及龍頭公司OLED業務改善、收並購後的業績彈性。
資料來源：Omdia公衆號、洛圖科技、天風證券研究所
被動元件：看好被動元件景氣度復蘇及AI增量需求拉動，AI PC及AI服務器帶動高容MLCC用量提升。
風險提示：地緣衝突風險、下遊復蘇不及預期、政策傳導效應不及預期等
注：文中報告節選自天風證券研究所已公开發布研究報告，具體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告。
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