五大客戶，狂搶台積電CoWoS產能

晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝需求大爆發，繼英偉達十月擴大下單後，業界傳出，蘋果、超微、博通、Marvell等重量級客戶近期也對台積電追單，台積電爲因應這五大客戶需求，加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂目標再增加約百分之廿、達三點五萬片。

台積電不對CoWoS先進封裝產能相關產能布建議題置評。業界人士分析，台積電五大客戶大追單，透露AI應用遍地开花，帶動圖形處理器（GPU）與AI加速器等芯片需求爆發。

AI伺服器代工指標廣達先前已公开示警，AI芯片短缺，是造成現在AI供應鏈出貨動能受壓抑的主因。業界人士說，當下AI芯片短缺，最大關鍵就是卡在先進封裝產能不足，隨着台積電先進封裝擴產幅度比預期快，有助加快舒緩AI芯片短缺狀況，帶動整個AI供應鏈展現更強勁的爆發力。

大廠急單湧現，台積先進封裝大擴產

台積電CoWoS先進封裝產能塞爆，積極擴產之際，傳出大客戶英偉達（NVIDIA）擴大AI芯片下單量，加上超微（AMD）、亞馬遜等大廠急單湧現，台積電爲此急找設備供應商增購CoWoS機台，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下AI市況持續發燒。

據悉，台積電這次尋求等設備廠協助，要求擴大增援CoWoS機台，預計明年上半年完成交機及裝機，相關設備廠忙翻天，不僅先前已拿下台積電原訂擴產目標機台訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著成長之際，更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

業界人士透露，台積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片，先前啓動擴產後，原訂將月產能逐步擴充到1.5萬至2萬片，如今再追加設備進駐，將使得月產能可達2.5萬片以上、甚至朝3萬片靠攏，使得台積電承接AI相關訂單能量大增。

知情人士透露，隨着AI運算應用大幅开展，包括協助機器自主學習、訓練大型語言模型（LLM）和AI推理等，並在自駕車及智能工廠等領域落地，AI芯片需求維持強勁成長。

台積電總裁魏哲家之前曾在法說會提到，台積電已積極擴充CoWoS先進封裝產能，希望2024年下半年後可舒緩產能喫緊壓力。據了解，台積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間增充CoWoS產能，竹南封測廠亦將同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產线。

業界消息指出，台積電第二季开始啓動CoWoS先進封裝大擴產計劃，5月對設備協力廠展开第一批下單採購，該批設備預期會在明年第ㄧ季底全部到位並裝機完成，屆時CoWoS先進封裝月產能可增爲1.5萬至2萬片。即便台積電已大力擴增CoWoS產能，但客戶端需求爆發，使得台積電日前再對設備協力廠追加訂單。

設備業者指出，英偉達是目前台積電CoWoS先進封裝最大客戶，訂單量佔產能六成，近期因應AI運算強勁需求，英偉達擴大下單，而且超微、亞馬遜、博通等客戶急單亦开始湧現。考量客戶對CoWoS先進封裝產能需求急切，台積電日前再度對設備廠追單三成，並要求在明年第二季底前完成交機及裝機，明年下半年开始進入量產。

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