日本狂砸300億美元，豪賭半導體

包括索尼集團和三菱電機在內的日本主要半導體制造商計劃到 2029 年投資約 5 萬億日元（310 億美元），以提高功率器件和圖像傳感器的產量。

日經新聞匯總了日本八大芯片制造商索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus 和富士電機 2021 財年至 2029 財年的資本投資計劃。

爲了振興國內芯片產業，他們將加大對功率半導體、傳感器和邏輯芯片的投資，這些都被視爲人工智能、脫碳和電動汽車等增長領域的核心技術。

日本財務省的一項調查顯示，包括半導體制造在內的通信設備領域的資本投資在五年內增長了 30%，到 2022 財年將達到 2.1 萬億日元。

芯片制造商在整體制造業投資中的份額在同一時期從 11% 上升到 13%，成爲繼運輸機械（包括汽車）的 15% 和化學品的 14% 之後的第三大投資領域。

索尼集團計劃從 2021 財年到 2026 財年投資約 1.6 萬億日元，增加圖像傳感器的產量。智能手機相機等產品的需求強勁，應用預計將擴展到自動駕駛以及工廠和商店監控。

該公司於 2023 財年在長崎縣的工廠建立了新工廠，並宣布計劃在熊本縣建設新工廠，這兩個工廠均位於九州最南端的主島。

着眼於擴大AI數據中心和電動汽車等市場，對控制電力的功率器件的投資正在加快步伐，東芝和羅姆總計投資約3800億日元。

東芝將在其位於日本中部石川縣的工廠增加硅功率器件的產量，而羅姆將在位於九州宮崎縣的工廠增加節能碳化硅功率器件的產量。

三菱電機將在 2026 財年將碳化硅功率器件的生產能力提高至 2022 財年的 5 倍。該公司計劃在熊本縣投資約 1000 億日元建造一座新工廠。“我們將建立一個可以與行業巨頭德國英飛凌科技公司競爭的架構，”總裁兼首席執行官 Kei Uruma 表示。

1988年，日本佔據全球半導體市場的50%，但自1990年代起，韓國和中國台灣企業在政府支持下投入巨資，佔據了主導地位。日本企業在投資競賽中落敗，2000年代初期紛紛退出尖端技術开發，導致2017年的市場份額不足10%。

2020年左右，隨着中美關系緊張，日本政府將半導體指定爲經濟安全的關鍵材料。冠狀病毒大流行導致供應鏈中斷，這加劇了確保決定一個國家數字產業競爭力的芯片國內生產能力的必要性。

在人工智能邏輯半導體領域，Rapidus 的目標是生產尖端的 2 納米產品。一條原型生產线將於 2025 年 4 月在北海道最北主島的千歲市投入運營。

日本政府已決定爲該項目提供高達 9200 億日元的投資，其中將包括研發費用。Rapidus 計劃於 2027 年實現量產，未來可能會增加資本投資。

經濟產業省已設定目標，到2030年，包括台積電等外國公司生產的半導體在內的國產半導體銷售額將增至15萬億日元以上，是2020年的三倍。

日本政府已撥款 3.9 萬億日元用於 2021 財年至 2023 財年的補貼，其中 3 萬億日元將用於補貼國內外主要芯片公司。3.9 萬億日元的補貼金額佔國內生產總值的比重在發達國家中位居前列。

目前計劃的5萬億日元投資中，政府將補貼約1.5萬億日元。

英國研究公司Omdia的數據顯示，2023年總部位於日本的半導體制造商的市場份額按銷售額計算爲8.68%，較2022年增長0.03個百分點，爲七年來的首次增長。

Omdia 高級分析師 Akira Minamikawa 表示：“憑借歷史上最大規模的投資，日本企業的半導體產量將在 2024 年後持續增長，份額也將繼續回升。”

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