中金：銀行投資半導體基金的影響

事件

六家國有銀行公告擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下稱“大基金三期”）出資[1]。

評論

本次國有銀行出資大基金三期的要點主要信息如下：

1.根據國家企業信用信息公示系統，大基金三期注冊資本3440億元，出資股東包括財政部等19個股東。

2.根據銀行公告，基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。

3.根據銀行公告，工商銀行、建設銀行、農業銀行、中國銀行各出資215億元，交通銀行和郵儲銀行分別出資200億元和80億元，六大行合計1140億元，合計持股33.1%。

4.根據銀行公告，投資資金來源爲銀行自有資金，10年內按照認購的股份全額繳納股款。

對銀行資本的影響：《商業銀行資本管理辦法》正式稿中規定“對獲得國家重大補貼並受到政府監督的股權投資的風險權重爲250%”（徵求意見稿爲400%），假設銀行對基金的投資適用前一項描述，按照250%信用風險權重計量，中金研究測算1140億元投資對銀行核心一級資本的佔用合計約爲250億元，相當於銀行核心一級資本撬動投資槓杆系數約爲1:4。靜態測算對銀行核心一級資本的消耗約爲3bp，影響較小。如果本次投資不適用250%權重，則使用對一般工商企業股權投資的1250%權重。

對銀行利潤的影響：取決於基金投資實際損益、以及是否按照公允價值變動計量等。例如六大行此前持有的債轉股資產市值波動對2023年營收形成明顯正貢獻。中金研究測算六大行出資規模佔淨利潤的比例約爲6%-9%（交行約爲21%），佔核心一級資本的約爲1%。值得注意的是，上述測算不代表對資本充足率、淨利潤和淨資產的實際影響，影響取決於實際出資進度、記账方式、基金投資損益的方向和幅度等，有不確定性。

中金研究認爲國有銀行投資半導體大基金是支持實體經濟和重大战略的舉措，也符合金融工作會議“做好五篇大文章”中科技金融的方向。資本新規正式稿中對股權投資特殊情形的風險權重下調如果適用本次投資，中金研究預計對銀行資本的壓力也有望緩解，對銀行利潤的影響取決於未來實際投資情況，考慮到投資和收益確認周期可能較長，或不體現爲對短期內銀行利潤影響。

風險

政策落地進度不及預期；房地產和地方隱性債務風險。

圖表：銀行投資半導體基金的敏感性分析