當地時間周一,美國商務部表示,將向台積電提供66億美元的補貼,用於幫助這家全球頂級芯片制造商在亞利桑那州鳳凰城建設先進半導體工廠,並提供高達50億美元的低成本政府貸款。

根據雙方達成的初步協議,台積電同意將其原計劃的投資擴大250億美元至650億美元,並在2030年前在亞利桑那州建設第三家工廠。該州的另外兩座工廠預計分別將於2025年和2028年开始生產。


獲得650億美元資金支持

台積電披露投產時間計劃

 

值得注意的是,台積電在該州的工廠經歷了數次挫折,包括與工會長達數月的衝突,導致第一家工廠的建設延誤。第二座工廠原定於2028年开始生產2nm和3nm芯片,但由於市場狀況和美國政府支持水平的不確定性,從2026年开始推遲。台積電最近以工人短缺爲理由宣布將其第一家美國工廠的全面投產時間從2024年推遲到2025年。

而據美國商務部最新說法,台積電預計將於2025年上半年在亞利桑那州的第一家晶圓廠开始批量生產,採用4nm技術;將在亞利桑那州的第二家晶圓廠採用世界上最先進的2nm技術,預計將於2028年投產;而台積電的第三家晶圓廠將採用2nm或者更先進的工藝生產芯片,將於2030年开始生產。

美國商務部長吉娜·雷蒙多強調稱,2nm芯片對於包括人工智能在內的新興技術以及軍事至關重要。

據悉,台積電在亞利桑那州的三個晶圓廠在滿負荷生產的情況下,將產出數千萬個尖端芯片,這些芯片將用於5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能數據中心服務器。

台積電此次獲得資金支持標志着拜登通過《2022年芯片和科學法案》推動美國半導體行業發展的又一個裏程碑。這是該計劃下宣布的最大規模的計劃之一,該計劃撥出390億美元的直接撥款,加上價值750億美元的貸款和擔保,以說服半導體公司在幾十年來將生產轉移到海外之後在美國建廠。

值得注意是,上個月,英特爾公司才籤署了一項獲得近200億美元補貼和貸款的初步協議,而韓國三星電子公司預計將獲得超過60億美元的補貼。此外,美國商務部還預計將在未來幾周內宣布向美光科技公司提供數十億美元的一攬子計劃。

 

目標是提高前沿技術產能

 

拜登國家經濟委員會主任萊爾·布雷納德表示,對台積電投資增加的原因是美國公司對芯片以及美國本土制造的芯片的需求不斷增加。

美商務部稱,通過亞利桑那州的晶圓廠,台積電將爲蘋果、英偉達、AMD和高通等關鍵客戶提供支持,“解決他們的前沿產能需求,減輕供應鏈問題”。

鑑於台積電70%的客戶是美國公司,台積電亞利桑那州工廠也承諾,通過美國的合作夥伴支持先進封裝能力的發展,使其客戶能夠購买完全在美國本土制造的先進芯片。

商務部部長雷蒙多稱,台積電此舉是美國歷史上最大的全新項目外國直接投資,預計除了2萬個臨時建築工作崗位外,還將創造至少6000個直接永久就業崗位。並且商務部認爲,將有14家台積電的直接供應商將計劃在美國新建或擴建工廠。與此同時,隨着其他公司努力提供新的大型設施,該項目預計還將爲該地帶來“數萬個”額外就業崗位。

並且,該投資計劃是拜登政府雄心勃勃的總體目標的一部分,即到本十年末讓美國生產出世界上20%的最先進半導體芯片。

英特爾CEO帕特·蓋爾辛格和有着“ChatGPT之父”稱號的OpenAI CEO奧爾特曼近日在美國加州聖何塞會議中心進行對話,雙方強調世界勢必將需要更多AI芯片以及更大規模的芯片產能。

當前AI芯片需求可謂無比強勁,未來很長一段時間可能也是如此,而AI芯片制程主要集中於5nm以及以下的先進制程。

根據Gartner最新預測,到2024年AI芯片市場規模將較上一年增長 25.6%,達到671億美元,預計到2027年,AI芯片市場規模預計將是2023年規模的兩倍以上,達到1194億美元。
另一家研究機構Precedence Research近期發布的AI芯片市場規模預測報告顯示,預計到2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI芯片市場規模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元,2023-2032年復合增速接近30%。

“台積電之父” 張忠謀近日表示,根據他與全球頂級芯片公司高管們的探討,目前全球對於包括AI芯片在內的芯片產能需求無比龐大。張忠謀表示:“這些頂級芯片公司幾乎都在談論,他們需要我們在全球建立更多的芯片制造工廠,需求不是幾萬片或幾十萬片晶圓,而是三座、五座甚至是十座大型的芯片廠。”



標題:英特爾之後,台積電斬獲116億美元補貼!拜登推進芯片制造的又一個裏程碑?

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