輝芒微創業板IPO，依賴前五大供應商，研發費用率低於同行均值
此前，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（以下簡稱“輝芒微”）擬衝擊創業板，保薦人爲中信證券。
最新動態顯示，9月30日，公司因IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交。根據《深圳證券交易所股票發行上市審核規則》的相關規定，深交所中止其發行上市審核。
圖片來源：深交所官網
輝芒微是一家Fabless模式的IC設計企業，主要從事高性能模擬信號及數模混合信號集成電路的研發、設計和銷售，擁有MCU、EEPROM 和 PMIC三大產品线。
2020 年 11 月至招股說明書籤署之日，公司控股股東爲許如柏。許如柏直接持有公司 20.4172%的股份，通過嘉興億舫間接控制公司 16.0537%的股份，通過嘉興億艦間接控制公司 6.8469%的股份，通過嘉興億航間接控制公司 5.4371%的股份，合計直接及間接控制公司 48.7549%的股份，系公司控股股東。
股權結構圖，圖片來源：招股書
本次IPO擬募資6.06億元，主要用於工業控制及車規級 MCU 芯片升級及產業化項目、總部基地及前沿技術研發項目等。
募資使用情況，圖片來源：招股書
主營業務毛利率存波動
報告期內，輝芒微的營業收入分別爲3.08億元、5.4億元、4.76億元，淨利潤分別爲 5173.89 萬元、1.66億元、1.12億元，可以發現，2022 年度，受行業周期性波動、“缺芯”態勢緩解、需求疲軟等因素的影響，營業收入和淨利潤有所下降。
基本面情況，圖片來源：招股書
報告期內 ，MCU 是公司主營業務的主要構成部分，2022年MCU產品佔公司營業收入的比例爲76.93%，目前公司 MCU 產品以8位爲主導，容量相對較小，系由公司自身採用EEPROM 技術路线、面向的終端消費市場和應用場景集中於小容量、高頻擦寫需求領域所決定；32位 MCU是公司的重點布局方向。
公司主營業務收入的構成情況，圖片來源：招股書
從市場發展情況看，8位MCU和32位MCU已共同成爲我國 MCU 市場的主要類型。雖然8位MCU和32位MCU屬於互相補充、錯位競爭的關系，但基於半導體行業供需關系變動、晶圓代工價格持續波動、MCU 开發廠商有所增加等原因，公司 8 位 MCU 業務在一定程度上面臨市場競爭加劇的風險。
報告期內，公司主營業務毛利率分別爲 35.65%、50.86%、45.70%，2021年毛利率大幅提升，主要系“缺芯”背景下公司產品單價顯著提升所致，2022 年毛利率有所下降，主要系“缺芯”態勢緩解的情況下公司產品單價有所下降，同時晶圓採購成本下降的傳導具有一定的滯後性。
目前，公司主要採用 Fabless 經營模式，專注於產品的設計研發和銷售，晶圓制造及封裝測試等生產環節通過委外方式進行。基於行業特點，全球範圍內符合公司技術及 生產要求的晶圓制造供應商數量較少。公司對主要供應商的採購比例較高，報告期各期間內，前五大供應商採購佔比分別爲 83.80%、76.10%、77.94%。
值得注意的是，作爲 Fabless 模式的集成電路設計公司，公司對外採購的主要原材料爲晶圓。自 2020 年下半年至 2022 年初，全球範圍內出現了晶圓產能緊缺的現象。報告期各期間內，受晶圓生產及入庫周期、匯率波動及採購新產品等影響，公司晶圓代工的採購單價持續增長，分別爲 3209.07 元/片、3690.99 元/片、4979.49 元/片。
研發費用率低於同行均值
輝芒微的境內銷售收入佔報告期各期間內的營業收入比例均超九成。公司經過多年的發展，境內實現了一定的地域覆蓋，境內銷售區域主要爲華南與華東區域。 同時，報告期內，公司境外銷售佔比規模均小於 10%；其中，公司境外銷售的主要客戶爲位於韓國的 LG Electronics Inc，報告期內主要向其銷售產品爲 EEPROM 芯片。
營業收入國家和地區分布，圖片來源：招股書
要知道，輝芒微的產品的开發具有技術含量高、研發周期長、前期投入大的特點。在業務發展過程中，公司堅持以自主創新爲驅動，持續進行新技術的研發和新產品的开拓，近幾年已在基於 ARM Cortex-M0、M3 內核的車規級 32 位 MCU、應用於 DDR5 內存條的SPD EEPROM 等新產品上取得進展並开始取得下遊客戶訂單。
由於集成電路的研發存在前期規劃偏離市場需求、研發成果不及預期、市場推廣進程受阻的風險，如果公司當前產品研發最終的產業化及市場化效果未達預期，或者產品未能進一步實現技術迭代和性能升級，或將對其經營業績造成負面衝擊。
2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司研發費用分別爲3538.06 萬元、5618.21 萬元、6753.54 萬元，研發費用率低於同行均值。
公司與同行業可比公司研發費用率比較情況，圖片來源：招股書
結語
整體而言，輝芒微需要堅持自主創新，深耕中國市場需求，豐富和升級現有產品线，同時加大研發投入，組織技術攻關，持續探索以MCU爲核心的產品協同和技術協同。公司要持續努力鞏固在消費級市場的競爭優勢，進一步开拓工業控制、汽車電子等高附加值的應用領域，致力於爲廣大客戶提供更加完整的產品解決方案，滿足中國市場對高性能、高可靠性、高易用性芯片的廣泛需求。
標題：輝芒微創業板IPO，依賴前五大供應商，研發費用率低於同行均值
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