股價漲近70%！德福科技登陸創業板，最新總市值約212億元

8月17日，九江德福科技股份有限公司（簡稱：德福科技）於創業板上市，其發行價格爲28元/股，發行市盈率爲35.83倍，募資淨額約17.64億元。

（可比上市公司估值水平具體，圖片來源：上市公告書）

盤面上，N德福（301511.SZ）大幅高开，盤中股價漲近70%，最新總市值約212億元。

德福科技成立於2002年，主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，公司業務可追溯至成立於1985年的九江電子材料廠，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一。

公司擁有江西九江和甘肅蘭州兩大生產基地，截至2022年末產能爲8.5萬噸/年，市場佔有率7.8%。值得注意的是，目前公司規劃產能爲6.5萬噸/年，鋰電銅箔產能和銷售規模擴張較快，未來公司可能面臨產能利用率不足的風險。

目前，公司已經實現6μm銅箔的規模化生產和廣泛應用，4.5μm和5μm銅箔亦已陸續實現對頭部客戶的批量交付。

本次募投項目包括“28,000噸/年高檔電解銅箔建設項目”、“高性能電解銅箔研發項目”、“補充流動資金”。

2020年至2022年，公司的營業收入分別爲14.27億元、39.86億元、63.81億元，相對應的歸母淨利潤分別爲1829.16萬元、4.66億元、5.03億元，業績整體呈現快速增長態勢。

（公司主要財務數據和財務指標，圖片來源：招股書）

按應用領域劃分，公司主要產品分爲電子電路銅箔和鋰電銅箔。報告期內，公司的電子電路銅箔業務收入佔比從72.30%下降至14.02%；鋰電銅箔業務收入佔比相應從27.70%提升至85.98%。

報告期內，公司的主營業務毛利率分別爲11.62%、25.00%和19.49%，呈現先升後降的態勢。2022年度，消費電子需求疲軟導致電子電路銅箔定價承壓等情況對公司的毛利率和業績均構成一定負面影響。

（同行業可比公司銅箔業務毛利率對比情況，圖片來源：招股書）

報告期各期，公司向白銀有色及其子公司的關聯採購金額分別爲10.44億元、14.01億元及18.19億元，佔同類型交易金額的比重分別爲83.27%、43.82%和32.84%，關聯交易金額及佔比較高，主要是向關聯方購买原材料陰極銅板。

經初步預測，公司預計2023年上半年的營業收入同比基本持平，預計扣非歸母淨利潤同比大幅下滑，主要系受到市場需求進入低谷後緩慢復蘇和當前銅箔行業加工費承壓的影響。

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