半導體企業和美精藝衝刺科創板，碩博學歷研發人員僅3名

格隆匯獲悉，上海證券交易所網站顯示，8月2日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）披露了對第一輪問詢函的回復，就公司技術先進性、主要客戶情況、研發投入、應收账款等問題做出了回應。

2023年12月27日，和美精藝IPO申報獲上交所受理，2024年1月25日被首輪問詢。

公司2007年成立，一直專注於IC封裝基板領域，目前產品涵蓋移動存儲芯片封裝基板、固態存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板等。

公司控股股東、實際控制人是岳長來，岳長來直接持有公司27.59%的股份，並通過與其余三名股東籤署一致行動協議，合計控制公司發行前39.98%的表決權份額。

公司股權結構，來源招股書

岳長來出生於1969年，碩士研究生學歷。1994至2007年，岳長來先後任職於康源電子廠有限公司、正基電子等；2007年6月聯合創辦和美有限，2020年12月至今，擔任和美精藝公司董事長、總經理。

應收账款佔比高於同行

公司自成立至今，始終專注於IC封裝基板領域。

2007年至2019年，公司歷經了“起步期”、“發展期”、“積累期”三個關鍵階段。

2020年至今，隨着江門生產基地投產，mSAP制程實現量產，成功布局中高端存儲芯片封裝基板，公司正式進入快速發展的“趕超期”。

目前，公司主要產品爲存儲芯片封裝基板，報告期內營收佔比超過90%；產品類型包括：移動存儲芯片封裝基板、固態存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板以及易失性存儲芯片封裝基板。

此外，公司也生產少部分非存儲芯片封裝基板。

公司主要產品情況，來源招股書

IC封裝基板廠商的上遊供應商主要爲金鹽、覆銅板、PP等材料制造商，下遊客戶主要爲IC封測企業。在半導體產業鏈中，IC封裝基板企業位於產業鏈的中上遊。

半導體產業鏈，來源招股書

中國大陸IC封裝基板產業起步較晚，加之在關鍵原材料、先進生產設備等方面相對薄弱，導致境內IC封裝基板企業在整體技術先進性、工藝制程能力、產能及市場佔有率等方面較境外主要企業仍有很大差距，在國際市場競爭中居於劣勢地位。

2022年中國內資IC封裝基板企業產值約5.71億美元，佔全球IC封裝基板總產值僅約3.2%。

境內市場中，具備大規模量產存儲芯片封裝基板能力的中國內資廠商企業較少，主要爲深南電路、興森科技以及和美精藝。

2022年中國大陸地區封裝基板內外資廠商競爭格局，來源問詢函

公司已進入衆多國內外知名IC封測廠商的供應鏈體系，如：時創意、佰維存儲、聯潤豐、京元電子、芯海微、群豐科技、華天科技、華泰電子、記憶科技、甬矽電子、力成科技等。

2021年、2022年和2023年（以下簡稱“報告期”）公司營業收入分別爲2.54億元、3.12億元和3.72億元；2021年、2022年淨利潤分別爲1924.70萬元、2932.36萬元。

公司主要財務指標，來源招股書

值得關注的是，報告期內，公司應收账款账面價值佔營業收入的比重分別爲38.03%、38.49%和42.66%，高於可比公司平均水平。

公司應收账款佔營收比重同行對比情況，來源問詢函

主要原因在於，公司與同行業公司的客戶結構存在差異，深南電路、興森科技是國內較早上市的PCB及IC封裝基板龍頭企業，其客戶大部分爲知名企業，信用良好且與其建立了長期穩定的合作關系。

而和美精藝在產業鏈中的話語權弱於同行業可比公司，導致客戶回款速度較慢。

此外，公司也面臨客戶集中度較高的風險，報告期內，公司前五大客戶產生的收入佔主營業務收入的比例在50%左右。

碩博學歷研發人員僅3人

根據招股書，公司已獲得專利99項，並獲得了國家工信部專精特新“小巨人”企業認定，科技屬性含量較高。

然而，2022年之前，公司碩士以上研發人員數量僅爲1人，與公司的科技屬性似乎不太匹配。

公司研發人員的學歷分布情況，來源問詢函

2023年末，公司碩士學歷研發人員數量增加到3人，佔研發人員總數的比例爲3.57%；大專及以下學歷人員佔比相對較高，學歷分布情況與同行業企業存在一定差異。對比來看，深南電路和興森科技的研發人員中，博士及碩士的人數分別爲323人和86人，佔比分別爲13.5%和8.94%。

興森科技、深南電路均爲上市多年的電路板行業龍頭企業，兩家企業憑借其先發優勢、規模優勢和上市公司平台優勢吸引、招募了大量優秀人才，而公司仍處於快速發展階段，未來研發人員的數量有望隨着公司經營規模的擴大逐步增加。

另外，報告期內，公司研發人員的平均薪酬分別爲13.34萬元/人、13.79萬元/人和13.97萬元/人，低於深南電路和興森科技。

深南電路、興森科技上市已久，融資渠道較廣，規模相對較大，盈利能力相對較高，研發投入力度較大，整體薪酬水平亦較高。

公司研發人員平均薪酬與同行業可比公司對比情況，來源問詢函

隨着國內衆多企業紛紛布局IC封裝基板領域，該行業對技術人才的爭奪日益加劇。若公司未來不能在薪酬、福利、人才培養等方面持續提供具有競爭力的待遇或激勵措施，加之技術祕密保護措施存在局限性等因素，公司可能面臨核心技術人員流失、核心技術失密的風險。

尾聲

整體來看，和美精藝目前處於發展階段，營收增速高於同行，但是由於規模尚小，在產業鏈中的話語權較弱，應收账款佔比高於同行，研發人員的學歷和薪酬相比同行也有待提升。

標題：半導體企業和美精藝衝刺科創板，碩博學歷研發人員僅3名

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