天風證券：台積電限制大陸IC設計流片封裝，國產...

核心觀點

台積電正進一步配合美國BIS對中國大陸半導體進行制裁。這些限制或使大陸先進制程芯片的生產和封裝環節變得更加透明，中國大陸半導體產業的技術保密性和發展自主性或將受到影響。長期來看，外部地緣政治影響帶來的不確定性有望加快中國大陸半導體產業鏈國產替代的步伐。

摘要

事件：近日，台積電向一大批中國大陸的IC設計公司發出正式通知：從2025年1月31日起，若16/14納米及以下的相關產品未在BIS白名單中的“approvedOSAT”進行封裝，且台積電未收到來自該封裝廠的認證籤署副本，這些的產品發貨將被暫停。

台積電正進一步配合美國BIS對中國大陸半導體進行制裁

根據集微網，1）大陸多家IC設計公司表示，目前的確需要將規定內的芯片轉至美國approved封裝廠做封裝。對於那些事先已有該封裝廠账號的公司而言，受到的影響相對較小；而那些沒有账號的公司，則面臨着嚴重影響交貨時間的困境。2）部分大陸IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產、封裝和測試全部外包，並且IC設計公司在整個生產流程中不能進行幹預。這些限制或使大陸先進制程芯片的生產和封裝環節變得更加透明，中國大陸半導體產業的技術保密性和發展自主性或將受到影響。

爲中國大陸半導體產業帶來的影響與機遇

短期來看，1）公司原本的生產計劃被打亂，交貨時間有可能延遲，新產品上市時間可能推遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處於劣勢；2）公司需要尋找新的芯片代工廠和封裝測試合作商，這其中也需要投入大量的成本與時間；3）大陸半導體技術鏈可能出現斷層。按照摩爾定律，制程節點每提升一代，芯片性能便能提升約40%。受到影響的企業，其AI/HPC芯片或難以與市面上採用更先進制程芯片的產品抗衡。

長期來看，外部地緣政治影響帶來的不確定性有望加快中國大陸半導體產業鏈國產替代的步伐。1）大陸晶圓代工廠：中芯國際作爲大陸本土晶圓廠有望迎來更多的市場機會，中芯國際已具備量產14nm工藝芯片的能力，有望在更先進的工藝上有所突破，我們認爲，原本流向台積電的部分訂單可能流入中芯國際；2）國產半導體材料供應商：如果大陸晶圓代工廠接到更多流片訂單，國產半導體材料供應商就有望迎來更多供貨機會，半導體材料作爲半導體產業的基石，自主可控重要性凸顯，國產替代進程有望加速；3）國產半導體設備及零部件供應商：我們認爲，面對新增訂單，大陸晶圓代工廠有可能擴產先進制程產能，半導體設備及零部件供應商有望接到更多訂單。

建議關注：

IDM代工：中芯國際/華虹半導體/士蘭微/時代電氣/揚傑科技/聞泰科技/三安光電

半導體材料：清溢光電/路維光電/龍圖光罩/雅克科技/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/和遠氣體/滬硅產業/上海新陽/安集科技/中巨芯/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/天岳先進/艾森股份/江豐電子

半導體設備零部件：正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/北方華創/富創精密/精智達/中微公司/盛美上海/金海通（天風機械聯合覆蓋）/鴻日達/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/國力股份/新萊應材/長川科技（天風機械覆蓋）/聯動科技/茂萊光學

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復蘇不及預期，技術迭代不及預期，產業政策變化風險。

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標題：天風證券：台積電限制大陸IC設計流片封裝，國產替代有望加速

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