半導體人才荒，何解？
過去兩年，全球半導體行業陷入寒冬，砍單、裁員、減產、倒閉等各種負面消息接踵而至。
2024年來，在全球半導體產業經歷周期性下滑後，逐漸迎來復蘇，市場景氣向好。據WSTS預測，2024年全球半導體市場將同比增長13.1%，市場規模將達到5880億美元。
此外，技術創新與各國政策也在影響半導體市場的發展態勢和行業格局。
一方面，AI、5G、Chiplet等新技術的快速發展，以及消費電子、存儲市場的逐步回暖，都在爲行業帶來新的商機。
另一方面，隨着國際貿易與全球地緣政治的關系持續變化，許多國家和地區都开始不同程度的加強半導體本土化發展策略，強化對半導體產業的投資和控制，進而推動晶圓廠擴產計劃加速。
SEMI最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，全球主要芯片制造地區的晶圓廠投資激增，預計2024年全球產能將增長6.4%，持續創歷史新高。
能看到，半導體行業的新周期正在加速到來。在這個過程中，人才無疑將成爲行業和企業的核心資產和競爭力。
而正在興起的半導體熱潮，引爆了半導體人才短缺的現狀，幾乎所有地區都面臨人才短缺的困境，從高級管理人才、工程師到初階技術工人均是如此。
半導體行業，陷入缺人危機！
美國半導體人才現狀：退休、離職、不滿意
近年來，美國在半導體領域投資尤爲突出。在《芯片與科學法案》頒布後的10年內，美國芯片制造產能預估將增加203%，增幅居全球之冠。
顯然，這么大幅度的產能增長，需要足夠多的半導體人才來支持。然而，麥肯錫的最新報告揭示了美國芯片行業的人才現狀和面臨的挑战。
一方面原因，美國半導體行業正面臨着即將到來的退休潮。據統計，約三分之一的美國半導體行業工人年齡超過55歲，且由於缺乏STEM畢業生來替代這些退休人員，可能會造成巨大的勞動力缺口。
另一個挑战在於，美國員工對半導體品牌缺乏熱情。調查表明，2024年美國有約53%的半導體和電子業員工可能在未來三到六個月內離職——相較於2021年40%的比例，這一數字預示有離職意愿的員工比例持續增加。
圖源：SIA
麥肯錫示警，估計未來十年，美國半導體產業可能出現大約近7萬個職缺，屆時半導體行業約58%的新制造和設計崗位將面臨空缺風險。
中國半導體人才缺口，20萬之衆
中國作爲另一個半導體重要市場之一，近年來國產替代進程持續加速。在此趨勢下，國內半導體企業也同樣存在相似的用工現狀和困境。
一方面，我國自主培養的有經驗人才尚少，部分出國留學人才畢業後選擇海外工作，人才流失率高；另一方面，與其他行業相比，培養一個高水平的工程師周期較長，這些因素都導致國內半導體人才缺口明顯。
據中國半導體行業協會預測，2024年中國行業人才總需求將達到79萬人左右，其中人才缺口將達到23萬人，芯片設計和制造業人才缺口都在10萬人左右。
中國台灣的半導體人才缺口同樣高於整體就業市場。在過去二十年裏，中國台灣的本科和研究生課程的STEM畢業生都在穩步減少。更嚴重的是，中國台灣正在應對世界上最低的生育率和嚴重的人口老齡化，這將導致其整體人才庫萎縮。
全球半導體行業喊“缺人”
另一邊，《歐盟芯片法案》的通過爲歐盟的半導體產業帶來了巨額資金支持，旨在全力打造半導體產業鏈，不過由於缺乏合適的工人，其雄心勃勃的芯片生產目標面臨危險。
德國經濟研究所一項研究表明，德國半導體行業現在缺少6.2萬名技術工人，再加上隨着人口老齡化和進入勞動力市場的人員減少，德國的芯片人才危機开始顯現。
而將範圍擴大到整個歐洲，普華永道報告顯示，到2030年歐洲半導體行業的人才缺口將達到35萬。
此外，韓國、日本以及越南和印度等國家，也正在如火如荼地發展或重振本土半導體產業，對人才需求的熱度持續加劇。
綜合來看，人才短缺正在成爲當前阻礙各地區半導體行業進一步發展的重要因素，全球正面臨着填補人才缺口及人才保留與發展的多重挑战，如果不採取緊急、協調的行動，這些新的資本項目可能會被推遲或無法滿負荷運行。
全球打響半導體人才爭奪战
對於半導體行業來說，將人才作爲首要战略目標不再是一種選擇，而是一種必然。
人才短缺全面告急，多國政府積極獻策
面對挑战，一方面全球正在轉向更多由政府主導的舉措，加大對半導體行業人才的培養。
爲解決人才危機，美國SIA提出三方面建議：
加強對區域夥伴關系和計劃的支持，旨在擴大半導體制造和其它先進制造領域熟練技術人員的渠道；
加強國內STEM人才培養，特別是碩士和博士培養；
通過調整相關政策，留住並吸引更多國際高級學位學生，也就是要放寬移民政策。
中國大陸也已經出台多項政策，特別是多所高校將集成電路專業提升爲一級學科，以求培養出更多的產業人才；中國台灣地區也在通過加強產學合作，頒布人才培育條例等措施，加強半導體人才供應。
《歐盟芯片法案》除了爲研究和新晶圓廠分配補貼外，還資助了歐洲芯片技能2030學院等項目，目標是在未來10年內培養50萬名微電子專家和工程師。
與此同時，日韓、印度、越南等國家也相繼推出各種政策，旨在增強半導體行業人才的供應和質量，加速產業創新。
不難理解，唯有充足完備的人才支撐才是半導體政策成功的關鍵要素。
半導體領域持續的人才短缺無疑促使各地政府在扶持環境上大踏步前進，爲半導體行業培養更多的人才。
半導體廠商“各顯神通”
另一方面，具體到企業而言，面對人才不足的困境也正在“八仙過海，各顯神通”。
在芯片制造領域人才短缺的典型案例是台積電在建的亞利桑那州先進制程晶圓廠，台積電2023年底表示，由於技術工人嚴重不足，短期內在美國本土又難以解決。因此原定於2024年量產的這座晶圓廠，被推遲到了2026年。
爲了解決勞動力短缺的問題，台積電計劃派遣中國台灣技術人員對當地工人進行N4工藝技術培訓。
美國工廠之外，台積電在日本與德國建設的每座新建晶圓廠的營運初期，都需要從中國台灣帶來一些人力。
台積電人力資源副總經理何麗梅表示，缺少人才是台積電所面臨的其中一項主要挑战。當台積電在全球擴廠時，也正學習如何在世界各地用不同且有效率的方式管理團隊，“我們必須依當地的方式做出調整。”
不止台積電，有越來越多的半導體廠商正在建設半導體工廠，人才短缺問題越來越凸出。
據報道，三星正積極尋求美國泰勒晶圓廠半導體整個行業相關人才，接觸對象除了競爭廠商，也包括准備進入就業市場的大學生等。此外，即便非半導體產業，只要有電機、電子相關領域的工作經驗，也是三星的招募對象。
同時，爲了應對韓國本土人才缺口，三星還在推進到2030年引入“無人工廠”，計劃只用機器和機器人運營工廠，不投入生產崗位人力，以應對“人口懸崖”導致的招聘難問題。
此外，還有包括英特爾、美光、德州儀器等大部分行業廠商，基本都在擴建半導體制造的過程中，不同程度的陷於人力短缺的困擾。
事實上，除了在既有政策基礎上擴大培育半導體人才外，半導體企業也在藉由設立海外生產、研發據點，或者透過投資並購取得人才、技術、產品乃至客戶，以及在半導體產業上中下遊供應鏈聚集的重點地區，加大投資力度，增強跟大學與科研機構，及科技相關產業上下遊聯系，進而搭建合作平台，協助企業提升人才儲備。
ASML中國的人才战略，別具匠心
除了上述提及的芯片制造企業之外，半導體產業鏈其他環節的供應商也同樣受制於人才不足的困境。
其中，設備作爲芯片制造的關鍵部分，在半導體產業鏈中佔據重要战略位置，行業技術門檻較高，因而人才成爲企業發展的核心要素。尤其是隨着晶圓廠擴產計劃加速，將持續拉動相關設備的採購和產能擴張。
光刻機巨頭ASML表示，未來幾年業務將持續增長，預計到2025年ASML銷售額將達到300億-400億歐元的規模。我們能看到，未來市場新機遇不斷，雖然半導體行業剛經歷了新的周期波動，但ASML作爲上遊設備領域的領導者，業務依然在穩步前行。
其中，中國大陸作爲ASML的重要市場之一，2023年大陸淨銷售額佔其全球比重的26%，預計未來中國市場也將繼續保持可觀增速。
伴隨業務增長，ASML中國對人才的需求也在持續增加。相較於其他企業的人才吸引和培養方式，ASML中國在其基礎上，提出了一系列更完善、更深入的人才战略和企業文化。
例如，針對半導體人才培養周期長、難度大的行業共性問題和挑战，ASML乘風破浪，積極嘗試尋找更好的解決方案。
其中，ASML提倡的3C企業文化：Challenge挑战求精、Collaborate合作共進、Care關愛致遠，致力於爲員工打造多元、包容的工作環境，使人才能夠發揮所長並獲得長遠發展。
ASML不僅提供在業內頗具競爭力的薪酬與福利，更通過多年實踐形成了全面的、定制化的、以人爲本的人才發展方案，從身體、心理、社交、職業發展以及財務五大維度全面守護員工的健康情況，並設有由員工自發組成的GPtW（Great Place to Work）委員會。
與此同時，ASML還鼓勵員工自我決定個人發展路徑，並積極爲其職業成長提供支持，以此賦能員工。遵循“70-20-10”混合學習法則——70%從工作中學習，如輪崗和見習機會；20%從同事間學習，如導師和教練制度；10%來自授課學習，如課堂學習和线上自學——ASML持續投入人才發展，充分激發員工潛能。
此外，ASML還持續推崇“科技向善”的理念，積極履行社會責任。爲激發中小學生對科學技術的興趣，自2017年起，ASML中國已連續八年贊助上海未來工程師大賽。ASML還开展了一系列豐富的校企合作項目，在社交媒體平台开設“光刻小講堂”等科普欄目，通過通俗易懂的內容提高公衆對科技的認知和理解，爲社會提供更多接觸STEM教育的機會。
能看到，作爲全球半導體設備行業龍頭企業，ASML中國的人才战略，全方位聚焦行業、高校、中小學和社會公衆等諸多層面，在踐行人才培養責任的同時，也對完善行業人才激勵政策，吸引更多專業人才流向半導體行業有着重要意義。
正如ASML中國區人力資源總監毛琴所強調的：“人才建設始終是ASML重點關注的優先事項，這不僅能支持ASML的業務發展，持續加強對客戶的支持，也將賦能半導體行業的長期發展。”
“用人荒”與“裁員潮”，
半導體行業的“表與裏”
總而言之，新一輪全球集成電路產業分工和競爭格局正在加速形成，半導體產業仍處於高速發展的區間，人才需求不斷擴大。
隨着半導體領域的博弈進一步加劇，半導體行業“用人荒”現象愈發顯著，如何更快更好找到急需的人才，並讓人才爲企業提供長期穩定的支持，是半導體企業不得不解決的一道難題。
但從另一個角度來看，伴隨着行業人才緊缺的另一面卻是裁員。在半導體周期波動的過程中，半導體行業的減薪、裁員潮也已經持續了一段時間。
“行業長期缺人，但企業臨時裁員”，看似成爲了當前行業的“矛盾點”。但有業內人士表示，雖然有的崗位裁員降薪，有的崗位也在招聘漲薪。整體來看，半導體行業在飛速發展，對人才的需求也在增長。這背後反映的是人才的流動，行業的興衰。
因此，在此形勢下還在繼續招兵买馬的企業實屬難能可貴，ASML正是其中之一。
衆所周知，ASML不僅提供光刻機，還擁有計算光刻、光學及電子束量測等，構成了其光刻解決方案鐵三角。
今年ASML中國將繼續开發覆蓋全景光刻解決方案下的光刻機、計算光刻和量測業務的多個崗位，招聘包括客戶服務工程師、軟件工程師和職能部門等諸多職位。
其中，CSE（Customer Support Engineer，客戶服務工程師）是ASML每年招聘的重點崗位，今年CSE招聘數量更較去年穩中有升。
CSE是與光刻機最“親近”的一群人，要監測光刻機台的日常狀態，及時高效地恢復設備的非正常宕機，確保機台的穩定運行，同時需要時常總結歸納，鑽研技術，將防患於未然做在前頭，爲客戶提供更加高效優質的服務。
有ASML CES向記者表示，CSE與單一技術崗位最大的不同之處就在於“客戶服務”的部分——除了理論知識和實操技能的“硬本領”，溝通能力與服務意識的“軟實力”也要在线。該工程師坦言：“CSE崗位讓我成長許多，這份工作不僅鍛煉了我的理性和邏輯思維，也讓我更加懂得如何站在客戶的角度思考和解決問題，能夠自如地應對工作甚至是生活中的挑战。”
可以說，每一個CSE都是“軟硬兼顧”的綜合人才，他們的成長之路正是踐行ASML 3C文化“挑战求精、合作共進、關愛致遠（Challenge Collaborate Care）”的真實寫照。
CES之外，ASML中國今年的招聘重點還有負責量測業務的應用工程師，集中在深圳、上海、合肥、武漢。在計算光刻業務中，也有不少的軟件开發工程師和算法工程師崗位預留，大部分集中在武漢和深圳等。
由於半導體設備涉及微電子、電氣、光學、機械、物理、化學、計算機、數學、材料等多個學科，屬於知識密集型領域，擁有多元復合型人才需求。因此，ASML中國招聘人才的學歷也較爲多樣性，從大專到博士都有，爲求職者提供了非常寬泛的選項。
此外，考慮到半導體設備行業的綜合性和復雜性，在人才战略方面，ASML中國也希望能夠吸納更多來自航空航天、汽車制造、機械工程、醫療器械等領域的跨行業背景人才，期待通過跨市場、跨行業的交流，進而迸發出創新的火花。此舉也意味着，在半導體行業嚴峻的人才短缺挑战下，ASML擅於另闢蹊徑，跨行業吸引人才，成爲填補行業人才缺口的關鍵途徑。
據悉，ASML中國今年招聘人才的城市布局主要集中在上海（包括臨港）、深圳、武漢、合肥、杭州、大連以及廣州等國內一二线城市。值得注意的是，一些城市新片區如上海自貿試驗區臨港新片區，因集成電路行業發展勢頭強勁而被譽爲未來的“東方芯港”，正在成爲半導體行業人才的聚集地，這裏對半導體行業人才求賢若渴，同時其高性價比又兼具品質的基礎設施和生活環境，也吸引了很多青年人才來此开啓職場生活。
標題：半導體人才荒，何解？
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