國家大基金三期3440億，能否激起新一輪半導體行情？

受大基金三期消息催化，半導體板塊今日再度走強，延續昨日漲勢。

台基股份20cm漲停，瑞納智能漲超16%，富滿微漲超13%，上海貝嶺10cm漲停，捷捷微電、容大感光等跟漲。

消息面上，國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司於5月24日成立，注冊資本3440億元。5月27日晚間，工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發布公告，擬向大基金三期出資。

“大基金三期”與前兩期有何變化？

國家大基金的發展始於2014年，當時國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《綱要》），明確了集成電路產業發展的遠期目標，即到2023年，產業鏈主要環節達到國際先進水平。爲了實現這一目標，在工信部、財政部的指導下，大基金設立，旨在扶持中國自己的芯片產業，用國產化來解決對國外廠商重度依賴的問題。

三期注冊資本高於一二期的總和

資料顯示，大基金一期成立於2014年9月，注冊資本987.2億元，最終募集資金總額爲1387億元；大基金二期成立於2019年10月，注冊資本2041.5億元；大基金三期已於5月24日注冊成立，注冊資本3440億元。

顯而易見的變化是，本次大基金三期的注冊資本高於一期、二期的總和，遠超市場的預期。

和前兩期相比，此次大基金三期經營範圍更加詳細，包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務；以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動；企業管理咨詢。

大基金一期二期的經營範圍均未提及私募股權投資基金、創業投資基金。

國有六大行首次參與出資

從投資方來看，相比大基金二期的27個股東方，大基金三期的股東數有所減少。

目前，大基金三期由財政部、國开金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、國有六大銀行、亦莊國投等19位股東共同持股。

其中：財政部（17.4419%）爲第一大股東，建設銀行、中國銀行、工商銀行、農業銀行均出資215億元，交通銀行出資200億元，郵儲銀行出資80億元，國有六大行出資佔比達37.06%。

值得注意的是，國有六大行爲首次參與到集成電路的國家大基金投資中。

三期或重點支持“卡脖子”環節

對於大基金三期的投向，此前有媒體報道稱，除了制造、設備和材料等細分領域，隨着人工智能和數字經濟領域的加速發展，AI相關芯片、算力芯片等或成爲大基金三期投資的新重點。算力芯片和存儲芯片將成爲產業鏈上的關鍵節點。除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列爲重點投資對象。

國產算力產業鏈有望持續受益

對於大基金三期，市場分析普遍認爲，其將繼續加強對半導體設備和材料的投資，同時會更加關注高附加值產品，如高性能DRAM芯片（如HBM），以適應數字經濟和人工智能時代的需求。此外，針對美國限制出口的關鍵技術，如先進半導體設備（光刻機）和材料，也將成爲投資的重點，旨在提升國內產業鏈的安全性和競爭力。

光大證券表示，大基金三期正式成立，將進一步推動國內半導體全產業鏈國產化的正向發展。此外，隨着全球半導體市場的逐步復蘇，半導體材料作爲行業上遊的重要原料，其需求及市場規模也將得以恢復，利好國產半導體材料的驗證、導入、銷售。續關注相關半導體材料企業產品的研發、導入進度，同時也持續關注相關新增產能的落地進展。

東吳證券表示，半導體行業處於歷史較低水平，大基金三期預計帶動半導體產業增長：半導體行業是典型的周期行業，從全球範圍來看，半導體行業從2022年下半年已經進入了周期性的下行階段，逐漸轉向低景氣周期。當前，半導體（申萬）板塊的市盈率（PE）爲114倍（截至2024年5月28日），位於歷史百分位的87%。我們認爲大基金三期預計將帶動半導體行業增長，伴隨國產替代的持續推進，國內相關半導體設備和材料廠商有望長期收益，建議持續關注半導體行業。

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