ASIC：2025年進入業績兌現期，頭部廠商料...

北美CSP企業自研ASIC芯片背景下，我們判斷產業鏈相關公司有望於2025年進入業績兌現期，且未來有望保持高速增長。

目前市場關心GPU受ASIC衝擊的影響有多大，通過對英偉達的客戶結構拆分，以及未來發展趨勢的研判，我們認爲未來兩細分產品的出貨量比例，中長期維度有望保持在8:2左右，因此認爲ASIC對GPU的衝擊相對有限。

從產品供應角度來看，我們判斷未來ASIC行業有望保持寡頭壟斷的競爭格局，且以美國供應商爲主。建議關注ASIC以及產業鏈中龍頭公司的投資機會。

▍報告緣起：ASIC預計爲2025年AI產業鏈的重要方向。

1）2023-2024年隨着生成式AI行業的發展，各科技公司加大了對於大模型訓練的布局，以英偉達爲代表的GPU廠商業績進入快速增長階段。但伴隨着AI Agent技術的發展，市場對於推理的需求亦在不斷增加。生成式AI在推理階段對AI ASIC的需求有望明顯提升。

2）2024年12月，博通首席執行官在FY24Q4業績會上調2027年XPU+網絡業務的AI收入預期，市場對ASIC領域關注度進一步增加。

3）較商用GPU，ASIC芯片在成本、功耗等層面具有明顯優勢，雲廠商有明顯的訴求和動力。在本篇報告中，我們主要分析ASIC行業的產業發展趨勢，行業競爭格局推演，以及各家公司的進展。

▍行業分析：CSP企業自研AI加速卡，有望推動ASIC行業市場規模中長期增長。

1）目前全球高端AI ASIC產品已迭代至3-5nm，產品供給主要是由博通和邁威爾供應。目前ASIC產品供應商，積極與海外科技巨頭（亞馬遜、谷歌、微軟、Meta、特斯拉）等進行了合作，相關公司有望在2025年進入業績兌現期。

2）ASIC行業起量的先決條件在於CSP企業自研。主要原因在於，CSP企業希望通過自研ASIC產品，持續進行降本、擺脫單一供應商的依賴。

3）市場規模：邁威爾在2024年4月AI DAY投資者大會上預計全球用於數據中心的加速客戶市場規模，有望由2023年的66億美元，增長至2028年的275-429億美元，對應CAGR爲63%-110%。

4）預計對GPU的衝擊影響相對有限。目前市場關心GPU和ASIC兩者的競爭。通過英偉達的客戶結構拆分，以及未來發展趨勢的研判，我們認爲未來兩細分產品的出貨量比例，中長期維度有望保持在8:2左右。預計ASIC對GPU的衝擊相對有限。

▍競爭分析：准入門檻相對較高，未來行業產品供給以少數廠商爲主。

1）ASIC產品的准入門檻相對較高。（a）從算法層面來看，雖然AI算法的核心架構穩定（transformer），但是各自工程優化方法並不相同，同時在post training側需要根據新數據不斷更新模型（參數權重等），推理側面臨的應用場景也不盡相同（且算力消耗遠大於傳統小模型），因此我們判斷：推理側AI芯片對靈活性、算力的門檻，遠高於大家的想象。（b）從產品迭代速度來看，雲廠商希望ASIC不僅用於推理，也能用於訓練（亞馬遜合並了芯片型號），因此芯片設計上追求訓練&推理融合。同時從競爭對手英偉達的迭代速度來看，每兩年一到兩代的產品節奏，意味着大家需要遵從類似的節奏，以避免喪失商業價值。

2）參考英偉達的發展歷史，我們認爲未來ASIC產品並非單純地比拼算力或者成本，需要更加注重系統優勢，需要芯片廠商在芯片設計、網絡&接口等層面具有積累，且在系統層面和雲廠商長期合作。基於此，我們判斷未來ASIC行業的產品供應，將以美國廠商供應爲主，中國台灣廠商供應爲輔。

▍風險因素：

下遊企業IT支出大幅下降的風險；人工智能發展低於預期的風險；AI潛在倫理、道德、用戶隱私風險；行業競爭持續加劇的風險；產品研發不及預期的風險等。

▍投資策略：

展望2025年，我們認爲AI產業鏈有望繼續保持高景氣度，產業機會將圍繞英偉達進一步擴散。北美CSP企業自研ASIC芯片背景下，產業鏈相關公司有望於2025年進入業績兌現期，且未來有望保持高速增長。

從產品迭代速度，以及產品性能等維度來看，我們判斷未來ASIC行業主要由少數廠商爲主，且以美國供應商爲主。建議關注在ASIC領域有較多布局企業。同時，ASIC產品放量，對於先進制程也有較強的需求，建議關注：1）在先進制程領域中的龍頭公司；2）在PCIE Retimer領域中的龍頭公司；3）在網絡交換機領域中的公司。

本文節選自中信證券研究部已於2024年12月26日發布的《前瞻研究行業ASIC專題報告—2025年進入業績兌現期，頭部廠商料將持續領先》報告，分析師：陳俊雲高飛翔 S1010517080001 S1010522110001

標題：ASIC：2025年進入業績兌現期，頭部廠商料將持續領先

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