近日,兆訊恆達科技股份有限公司(以下簡稱“兆訊科技”)披露了首次公开發行股票並在科創板上市招股說明書(申報稿),保薦人爲國泰君安證券。

兆訊科技是一家從事超大規模集成電路設計、开發與測試,並爲客戶提供芯片級信息安全和系統解決方案的芯片設計企業。

發行人控股股東爲兆訊微電子,高陽科技(00818.HK)通過新創服務持有兆訊微電子 100%股權,從而間接持有發行人45.73%的股份,系發行人間接控股股東。報告期內,高陽科技無實際控制人,發行人亦無實際控制人。

股權結構圖,圖片來源:招股書

本次IPO擬募資超10億元,主要聚焦用於物聯網的多核安全SoC系列芯片开發及產業化項目、移動支付安全芯片研發及產業化項目、研發測試中心建設項目等。

募資使用情況,圖片來源:招股書


主營業務毛利率逐年上升

報告期內,兆訊科技實現營業收入分別爲2.65億元、3.77億元、3.67億元,扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤分別爲172.07萬元、4644.49萬元、5015.12萬元。

其中,公司2022年度收入較上一年度略有下滑,主要系受宏觀經濟環境、集成電路行業景氣度、下遊市場需求變化等因素的影響。2022年下半年以來,半導體行業產能緊張狀態逐步緩解,行業需求整體放緩,部分領域存在一定的庫存處理壓力。此外,地緣衝突以及全球經濟發展放緩等因素加大了市場增長的不確定性。

基本面情況,圖片來源:招股書

在公司主營業務中,安全 SoC芯片及周邊外接芯片收入佔比較高,報告期內兩大系列產品佔公司收入的比例合計超過96%。通用安全MCU和安全元件爲公司報告期內針對物聯網等新領域开發的產品,系公司多元化發展的重要着力點。

其中,報告期內,公司安全SoC芯片的銷售收入佔主營業務收入的比例均超過76%,系公司最主要的產品系列。公司目前已推出四類不同性能及功能特徵的安全SoC芯片。

發行人主營業務收入構成情況,圖片來源:招股書

在提供安全 SoC 芯片的同時,兆訊科技針對下遊客戶的多樣性需求,同時還提供磁條卡加密解碼芯片系列以及NFC讀卡芯片、接觸式讀卡芯片等其他周邊外接芯片,以期提升其綜合服務能力。報告期內,周邊外接芯片的收入約佔公司收入的20%,變化趨勢與安全 SoC基本保持一致。

報告期內,兆訊科技的主營業務毛利率分別爲30.99%、45.35%、50.93%,逐年上升。

報告期內,公司主營業務毛利率水平與行業平均水平相比,增幅相對較大,主要系其產品結構、客戶結構優化以及境外市場業務拓展所致。2020 年度公司毛利率顯著低於同行業平均水平,主要原因系2020年度銷售毛利率較低的MH1902S在收入結構中佔比較高。

發行人與行業內可比公司毛利率對比情況,圖片來源:招股書


存貨账面價值佔比較高

截至2020年末、2021年末和2022年末,公司存貨账面價值佔總資產的比例分別爲 28.90%、35.56%、49.21%,佔比較高。同時,公司各報告期末計提存貨跌價准備金額分別爲328.84萬元、1737.05萬元、2563.90萬元。

兆訊科技採用Fabless經營模式,由於晶圓採購和封裝測試等環節需要一定的周期,因此公司需提前研判市場及客戶需求進行排產、備貨。受產業政策變化、技術迭代等因素的影響,公司下遊市場需求變化較快,報告期內存在部分老型號的芯片產品銷售趨緩的情況。

同時,爲保持在金融支付終端應用上的領先優勢,並實現在其他物聯網領域的战略拓展,公司需要結合技術發展和市場需求確定新產品的研發方向,並在研發、設計過程中持續投入大量資金和人力。

報告期內,兆訊科技的研發費用分別爲5529.45 萬元、7392.75萬元、9941.72萬元,佔營業收入的比例分別爲20.89%、19.63%、27.08%,研發投入強度較大。

發行人研發費用率與行業內可比公司的對比情況,圖片來源:招股書

此外,報告期各期末,公司合並口徑資產負債率分別爲16.35%、18.92%、29.54%。報告期內,公司負債主要爲流動負債,僅存在銀行借款、租賃負債等少量非流動負債。2020年,公司通過引入外部投資者獲得股權融資款,因此期末資產負債率較上一年末下降較快,且低於同行業平均水平。2021年至2022年公司資產負債率逐漸增長,2022年主要系應付账款金額的增加、對外短期借款和應付票據金額融資增加。


結語

整體來說,兆訊科技需要以物聯網終端設備中日益迫切的信息安全需求爲抓手,圍繞終端智能化的發展趨勢,從智慧支付向物聯網終端領域縱深發展。公司要依托安全 SoC廠商的平台化優勢,持續加強技術橫向、縱向延伸,逐步強化安全主控平台芯片的能力,並圍繞安全主控芯片豐富公司的周邊外接芯片品類與應用級軟件增值服務,不斷推出有競爭力的芯片產品組合與一站式軟硬件解決方案。



標題:兆訊科技遞表科創板,2022年營收下滑,存貨账面價值佔比較高

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