我們的這些鄰居，太拼了
近兩年，各國對於半導體產業愈發上心，隨着美國和歐洲陸續出台自己的“芯片法案”，這場無形的芯片產業开始走向白熱化。
而在上述兩個國家和地區之外，全球尤其是亞洲，部分國家也开始推行具備自己特色的芯片法案，這些方案一方面要扶持本土半導體企業，另一方面又在積極引進其他國家的半導體企業，讓本就一片混沌的半導體全球化變得更加復雜。
它們近期都出台了什么樣的半導體產業政策，大家不妨來關注一下。
馬來西亞
對於上世紀六七十年代就已經參與到半導體行業之中的馬來西亞來說，它的野心不止於承載附加值較低的初級封裝業務，除了目前正在火熱的先進封裝外，馬來西亞還想要吸引先進制程和芯片設計這些產業，爲了實現這一愿景，馬來西亞近兩年开始不斷加碼半導體扶持政策。
據報道，5月28日，馬來西亞總理安瓦爾-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）在吉隆坡舉行的 SEMICON SEA 2024 會議上公布了雄心勃勃的 “國家半導體战略”（NSS），該計劃將當地半導體產業投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），目的是鞏固其作爲國際領先的半導體制造和創新中心的地位，同時致力於建立強大的芯片設計基礎。
據了解，國家半導體战略是一項分三個階段實施的全面計劃，由馬來西亞國際貿易與工業部 (MITI)、其下屬機構和其他各部委共同制定，分爲三個階段。
第一階段重點是利用馬來西亞現有的行業產能和能力“鞏固基礎”。其中包括通過先進的封裝技術對 OSAT 服務進行現代化改造、擴大後端芯片制造和功率芯片生產、以及培養本地芯片設計冠軍。
第二階段被稱爲“走向前沿”，將與主要芯片买家一起進行尖端邏輯和內存芯片的設計、制造、測試和集成。
第三階段也是最後一階段，即“前沿創新”，旨在發展世界一流的馬來西亞半導體設計、先進封裝和制造設備公司，同時吸引蘋果、華爲和聯想等尖端科技巨頭在該國發展先進制造業。
安瓦爾強調了馬來西亞在外包半導體組裝和測試（OSAT）方面的專業化，並闡明了馬來西亞向高端制造、設計、封裝和設備價值鏈上遊邁進的意圖。其宣稱：“NSS 是一項強大、靈活、包容且具有前瞻性的战略，旨在促進與東盟、亞洲和全球舞台上的公司合作。”“撇开地緣政治動態不談，一個強大的跨國半導體生產對人類仍然至關重要，尤其是在我們的氣候行動和風險緩解努力已經時日無多的情況下。”
值得一提的，這項战略還包括向第三方开放晶圓廠的電力供應網，並擴大可再生能源和綠色氫的使用，官方表示，從今年 9 月开始，馬來西亞的國家電力供應行業將允許第三方接入（TPA），讓其他企業也能夠使用國家能源有限公司的輸電线路供應能源。
馬來西亞政府還爲這項國家半導體战略制定了五大總體目標：
1、確保第一階段的投資至少達到 5000 億令吉，主要由國內對集成電路設計、先進封裝和制造設備的直接投資以及外國對晶圓廠和半導體設備的直接投資推動。
2、到第二階段，在設計和先進封裝領域建立至少 10 家馬來西亞公司，每家公司的營收將在 10 億令吉至 47 億令吉之間，此外預計將再建立 100 家半導體相關的本地公司，營收接近 10 億令吉。
3、將馬來西亞定位爲全球公認的半導體研發中心，並擁有世界一流的大學、企業研究中心和融合馬來西亞和國際頂尖人才的卓越中心。
4、在未來五到十年內，培訓並提升由 60,000 名馬來西亞工程師組成的高技能半導體勞動力。
5、撥出不少於 250 億令吉的財政支持和有針對性的激勵措施，以確保 NSS 成功投入運營。
總體而言，馬來西亞的國家半導體战略由 MITI 監督下的國家半導體战略工作組 (NSSTF) 牽頭，CREST 擔任該战略的祕書處。安瓦爾強調，國家半導體战略仍將是一個“動態文件”，隨着行業和市場條件的變化而動態發展，同時保留馬來西亞的核心愿望——成爲“以我們的半導體行業爲動力，讓所有人都能享受到技術的主要全球參與者”。
這項國家战略的基礎是馬來西亞作爲中立、不結盟領土的定位，可以鞏固分布式和多樣化的半導體供應鏈，以減輕地緣政治風險和脆弱性。安瓦爾強調，馬來西亞隨時准備歡迎來自世界各地的合作夥伴和投資，共同推動這一重要行業的發展。“今天，我將我國作爲最中立、最不結盟的半導體生產地點，幫助建立更安全、更有彈性的全球半導體供應鏈，”他宣稱。
馬來西亞是半導體行業的主要參與者，佔全球測試和封裝總量的 13%，其中檳城被亞洲的硅島，去年吸引了創紀錄的 610 億令吉的半導體外商直接投資，超過了前七年的外商直接投資總和。德國英飛凌（Infineon）在去年8月表示，將投資50億歐元（54億美元）擴建其在馬來西亞的功率芯片工廠，而美國芯片制造商英特爾（Intel）則於2021年宣布，將在馬來西亞建設一座價值70億美元的先進芯片封裝廠。
值得一提的是，近年來不少中國公司也开始落戶馬來西亞，去年9月，國內的超聚變（Xfusion）宣布，它將與馬來西亞的NationGate合作生產GPU服務器--專爲數據中心設計的服務器，用於人工智能（AI）和高性能計算。
此外，總部位於上海的賽昉科技（StarFive）也正在馬來西亞檳榔嶼州建設一個設計中心，而芯片封裝和測試公司通富微電則表示將在2022年擴建其馬來西亞工廠，該工廠是其與美國芯片制造商AMD的合資企業。
越南
對比馬來西亞，越南的半導體產業雖然起步晚，產值也相對更小，但近兩年其發展勢頭卻非常迅猛，不僅大力吸引外企落戶越南，還在培養人才方面下了不少功夫。
首先是吸引外企方面。今年2月，越南政府決定加大對半導體產業的支持力度，並宣布計劃在 2024 年年中之前推出一系列稅收優惠政策和設立投資基金，以促進該產業的發展。
報道指出，越南國會在2月批准了一項決議，允許政府爲包括半導體公司在內的高科技公司設立投資基金。越南科技部長表示，越南將通過國家科技基金會（NAFOSTED）加大支持力度，並將制定政策支持芯片測量和測試設備的供應，幫助縮短生產時間，促進銷售。此外，越南還將加強與 Viettel、VNPT、FPT 和 CMC 等本地企業的合作，並爲該行業提供資金。不過截至目前，越南尚未透露稅收減免的具體措施。
而在人才培養方面，今年4月，越南計劃與投資部部長在一次全國會議上介紹了一個關於半導體產業的“人力資本項目”，其將在 2030 年前投入 26 萬億越南盾（約合 10.2 億美元），國家預算將提供 17 萬億越南盾（約合 6.694 億美元），其余部分將來自私營企業、大學和其他公私合營企業，以此來爲半導體行業培養一支准備充分的勞動力隊伍，抓住半導體這 "千年一遇 "的機遇。
據了解，這項“人力資本項目”旨在使越南工程師深入設計、封裝和測試（後端）流程，並逐步掌握制造階段，具體目標是爲半導體行業培訓 50000 名工程師，涵蓋所有流程，其中包括培養15,000名集成電路設計工程師，35,000名封裝和測試等其他技能領域的工程師，以及約5,000名利用芯片推動人工智能應用發展的專家。
該項目指出了越南在該行業的一些優勢，包括高度的政治意愿；對外國公司有吸引力的投資環境，目前在越南有 50 多家外國公司；電子工業領域技術熟練、價格低廉的勞動力；與大多數已發展半導體工業的國家建立了全面的战略合作夥伴關系。
越南總理在會議上表示，半導體行業的勞動力發展應被視爲人員培訓方面的一個突破。他相信，由於國家創新中心（NIC）、河內和胡志明市的高科技中心以及多個 IT 園區的運作，國內半導體產業將蓬勃發展。此外，在全國約 240 所大學中，近 160 所正在提供技術培訓，並將擴展到半導體領域，35 所教育機構开設了與半導體相關的專業。
此外，該總理還強調了與多個國家的合作關系，包括英偉達和三星等領先企業已表達了對於在越南研究、投資和开發的興趣，最終目標目標是在越南建設半導體生產設施。
越南總理認識到在意識、勞動力、資金、保護政策和競爭力方面存在的一些挑战，敦促各部委、機構、教育機構和企業在這一領域進行投資，實現資源多樣化，並促進公私合作夥伴關系。具體而言，越南總理在會上要求規劃與投資部審查並完善半導體勞動力發展計劃，要求信息和通信部提交到 2030 年的國家半導體電路發展战略，並展望到 2035 年，此外，教育和培訓部還需要制定一項計劃，在五年內培訓 30000 名大學生，爲半導體芯片產業服務。
值得一提的是，此前，爲了解決人才短缺問題，越南信息與通信部副部長在1 月底挑選了五所大學來培養半導體產業所需的人才，包括越南河內國立大學、越南胡志明市國立大學、河內科技大學、FPT 大學和峴港大學。與此同時，三星電子還與越南河內工程技術大學籤署了協議，爲學生提供韓語和半導體行業培訓課程。此外，FPT 集團與國家創新中心和來自美國的行業專家合作，建立了越南半導體教育中心（VSHE），計劃到 2030 年培訓 50,000 名工程師。
越南一直在吸引全球半導體公司越來越多的投資，其中包括英特爾公司，該公司在越南南部建立了一個封裝和測試工廠，此外，投資 16 億美元的 Amkor 北寧工廠於 2023 年 10 月落成，英偉達首席執行官黃仁勳在去年年底表示，英偉達未來將擴大與越南頂尖科技公司的合作，並支持該國培養發展人工智能和數字基礎設施的人才。
印度
印度雖然一直強調着自己要推進半導體產業，但反反復復的政策變化導致了該產業始終沒有獲得太多發展，僅有芯片設計方面表現不錯，而芯片制造和封裝測試等領域，幾乎等同於一片空白。
早在2014年，印度就批准了兩個投資集團在印度建設晶圓廠的提案，總投資約爲100億美元，政府也承諾將提供充足的資金支持——高達總成本25%的無息貸款、稅收減免和補貼。
但這一提案推進緩慢，2016 年，以JP Associates爲首的集團退出了晶圓廠的項目，其表示晶圓廠在印度不具備商業可行性，另一個HSMC由於沒有提交證明投資承諾的意向書，在2019年被印度政府除名，這項百億美元的投資計劃至此擱淺。
2021年，印度重啓了半導體的投資激勵計劃，公布了一項約100億美元扶持政策，其中印度中央政府向建立半導體代工廠的公司提供50%的項目成本，地方政府會再支付20%至25%，當時申請的企業有三家，分別是Tower半導體主導的ISMC，鴻海和Vedanta的合資企業，以及新加坡科技公司IGSS。
爲了加速半導體設計生態系統的發展，印度後續還制定了設計關聯激勵（DLI）計劃，在50%的投資的基礎上，額外提供4-6%的“關聯”激勵，以支持企業採用印度制造的設計服務。印度政府還爲該領域的初創企業提供基礎設施支持工具，如獲取EDA工具的許可證。此外還制定了“電子元件和半導體制造促進計劃”（SPECS），爲符合條件的資本設備提供25%的補貼。
除了對半導體制造的專項支持外，印度還提供200億美元的生產掛鉤激勵（PLI）計劃，旨在成爲“全球電子制造中心”，覆蓋移動電話、先進化學電池、汽車及零部件、電信和網絡、太陽能電池組件、家電等領域。PLI計劃於2020年4月啓動，通過補貼印度制造業，以加強和其他東南亞制造基地的競爭。
需要注意的是，上述的三家企業最終未能獲得100億美元的補貼，印度本土芯片工廠最終由美光摘得頭籌。
美光在2023年6月宣布和印度政府籤訂了合作備忘錄，將在古吉拉特邦興建一座DRAM和NAND產品的封測廠，總投資額約爲27.5億美元，其中美光出資 30%，印度中央政府和邦級政府分別提供 50% 和 20% 財政支持。這家封測工廠聚焦晶圓分割、封裝、測試和模組生產，最新的預計是將於 2025 上半年开始出貨。
在美光之後，印度政府又在今年2月底連續批准了3家半導體工廠的建設計劃。
第一家工廠是印度塔塔集團旗下的塔塔電子（Tata Electronics）與台灣力晶積成電子制造（力積電）合作的產物，它們將在印度西部古吉拉特邦的Dholera建設一座12英寸晶圓廠，總投資 9100 億盧比。
第二家工廠，由古吉拉特邦當地企業CG Power and Industrial Solutions所主導，它宣布與日本瑞薩等公司合作，來建設一座封測廠，總投資760 億盧比。
第三家工廠，同樣由塔塔集團旗下的塔塔電子所主導，落戶在以前制造業很少的印度東北部的阿薩姆邦，同樣是一座封測廠，總投資2700 億盧比。
今年3月，3家工廠同時在直播中舉辦了开工儀式，塔塔集團的子公司塔塔之子的董事長N.Chandrasekaran表示，半導體是數字領域的基礎，生產基地“將給整個國家帶來永久的影響”。在线上參加开工儀式的印度總理莫迪也對建立3家工廠表示歡迎，他指出：“印度在半導體領域成爲世界大國的日子不遠了”。
而印度似乎並不滿足於此，在2021年的100億美元半導體補貼計劃的資金即將耗盡之際，《印度時報》援引印度政府高級官員的話稱，印度正考慮推出一項新的數十億美元的半導體公司激勵計劃。
報道稱，推出激勵計劃以來，印度已批准的四個項目總成本達到了 14814 億印度盧比，企業將獲得超過 7400 億印度盧比的巨額補貼，此外還有來自各邦政府的額外補貼。新一輪刺激計劃很可能在全國大選和新政府成立後公布，前期工作已經开始，預計新一輪刺激計劃的規模將大大超過上一輪。
據印度媒體稱，政府現已收到新的提案，目前正處於討論的後期階段。提案包括以色列芯片制造商 Tower Semiconductors計劃在印度投資 9000 億盧比的晶圓廠，其計劃在未來十年內擴大工廠規模，最終實現每月生產 80000 片硅片的目標，如果獲得批准，這將是印度第一家由大型半導體公司運營的制造工廠。
需要注意的是，Tower 和塔塔集團的這兩家晶圓廠都將生產所謂的成熟芯片——採用 40 nm或更舊的技術，可能會用於消費電子、汽車、國防系統和飛機等產品之上。
韓國
韓國雖然已經是半導體大國，但面對美國、日本和歐洲地區不斷出台的半導體政策，它也未感受到了非常大的壓力，开始在近期推出一系列針對半導體的補貼政策。
據報道，韓國副總理兼經濟財政部長崔相默 5 月 23 日在首爾宣布了一項以擴大優惠利率貸款爲中心的，針對半導體生態系統的綜合支持計劃，總規模達到 26 萬億韓元。
據了解，該計劃的核心是低息貸款，韓國政府計劃通過韓國產業銀行（KDB）擴大資本，建立17萬億韓元的貸款計劃。政府可能將公共機構股票等實物捐助與現金投資相結合，出資約1.7萬億韓元。此外，目前正在組建的半導體生態系統基金規模將擴大到1.1萬億韓元，目前規模爲3000億韓元，超過2.5萬億韓元將投資於基礎設施支持，包括道路、供水和電力，以打造半導體集群。
韓國政府的這項計劃旨在支持中小企業和後端工藝領域的投資，這種支持將延伸到材料、零部件、設備、芯片設計和封裝工藝的投資，以均衡培育半導體生態系統。韓國產業通商資源部長表示，目前韓國系統半導體領域銷售額在 1000 億韓元左右的公司只有 5 家左右，而政府計劃的目標是到 2030 年將這些公司增加到 10 家左右。
在幾個月之前，韓國有一項更加龐大的扶持計劃。2024年1月，韓國宣布在南部城市龍仁开發大型芯片集群，總投資額達4700億美元，其計劃在 2047 年之前的幾年裏，由私營部門投資 622 萬億韓元（合 4710 億美元），在現有的 21 座芯片廠基礎上新建 13 座芯片廠和 3 座研究設施，有望把該地區打造成爲全球最大的半導體高科技園區，其預計到 2030 年，該集群每月可生產 770 萬片晶圓。
與2023 年首次公布該計劃時相比，總投資額已經大幅增加。作爲這項長達二十年計劃的一部分，三星和海力士將在韓國國內建設最先進的芯片工廠。作爲到 2047 年投資 500 萬億韓元計劃的一部分，三星正在大力發展代工業務，即爲其他公司生產芯片，而規模較小的競爭對手海力士的目標則是同期在龍仁投資 122 萬億韓元建設存儲器工廠。
韓國此前曾表示，龍仁地區還將容納規模較小的芯片設計和材料公司，最終目標是提高該國在半導體領域的自給率，同時到 2030 年將其在全球邏輯芯片生產中的市場份額從現在的 3% 提高到 10%。
日本
日本作爲曾經的半導體霸主，自然不會甘心於現在的地位，擁有雄厚半導體設備和材料實力的它，也緊跟着美國和歐洲，陸續推出了新的半導體政策。
早在2021年6月，日本經濟、貿易和工業省（METI）宣布了該國半導體和數字產業的核心战略，其中包括以下的四個主要方向。
與美國建立合作夥伴關系。這將使得到2020年代末能夠設計和生產下一代芯片（2納米及以下設計規則）成爲可能，這一目標通過與IBM和歐洲研究機構IMEC合作，成立了由日本企業組成的Rapidus聯盟來追求。
开發“顛覆性”的未來半導體技術。爲此，日本正在建立LSTC，一個由政府支持的先進芯片研究的研發中心。據報道，LSTC的構想源於美日討論，這些討論導致了基本原則的採納。IBM將支持LSTC的建立和工作。
建立新的芯片制造基地以生產傳統設備。爲實現這一目標，政府鼓勵全球最先進的半導體制造商——台積電與索尼和汽車零部件制造商電裝（Denso）合作成立了日本先進半導體制造公司，該公司正在熊本縣建設晶圓制造工廠。據報道，第二家台積電晶圓廠正在考慮中。
對國內芯片制造提供補貼。日本政府表示，將對國內外制造商生產指定類型的半導體設備（包括功率設備、微控制器和模擬設備）、設備、材料和原材料的資本支出補貼高達三分之一。補貼的條件是至少在國內生產10年，並要求制造商在全球短缺時優先發貨國內產品。
2023年6月，日本針對已有的半導體战略進行了修訂，其中包括一個野心勃勃的銷售目標。其希望到 2030 年將日本半導體銷售額提高到 15 萬億日元（1080 億美元）以上，是 2020 年設定目標的三倍。
據日本經濟產業省稱，修訂後的战略旨在加強對經濟安全措施至關重要的先進半導體以及生成性人工智能等先進技術的开發和生產力度，战略指出，日本芯片制造商的銷售目標將有助於確保該國的半導體穩定供應。此外，日本還將考慮對投資半導體、蓄電池、生物制造和數據中心的公司提供稅收減免和補貼，以保持與世界其他國家的競爭力。
據悉，自2021年6月日本制定“半導體與數字產業战略”以來，經濟產業省已爲其芯片產業籌集了約253億美元資金，涉及台積電、Rapidus等公司。
2024年2月，台積電熊本廠正式啓用，標志着台積電在日本的首座工廠（Fab 23）正式投產，總產能將達到每月40-50Kwpm晶圓，以22/28nm工藝爲主，少部分爲12/16nm，爲第二座熊本廠主力工藝鋪平道路。
2024年4月，日本批准向國內半導體制造公司Rapidus提供高達39億美元的補貼，以幫助其在2027年前量產2納米芯片。
除了晶圓代工廠，日本也看好內存產業。此前，經濟產業省宣布將補貼2429億日元（約合15.46億美元）給鎧俠和西部數據，用於在三重縣和巖手縣建設兩座先進的NAND閃存芯片生產工廠，以滿足AI和大數據中心市場的需求。合資工廠將生產218層的3D NAND芯片。
寫在最後
面對這些來勢洶洶的補貼計劃，國內也早已把半導體扶持提上日程。
2014年，國務院印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，在工信部、財政部的指導下，國家大基金設立，目的就是爲了扶持中國自己的芯片產業，用國產化來解決對國外廠商重度依賴的問題。
而就在今年的5月27日，相關消息顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立，注冊資本3440億人民幣，超過此前的預期，也是迄今爲止，國內對半導體產業補貼規模最大的一次，據了解國家大基金三期旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。
此外，中國台灣也出台了對應的半導體政策。2023年，中國台灣提出了「芯片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「晶創台灣方案」)，規劃2024-2033年投入3000億新台幣，第一期自2024年啓動，爲期5年，主要運用台灣半導體芯片制造與封測領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動全產業加速創新突破。
該方案的補助範疇包括：創新先進芯片开發採用7nm（含）以下制程、先進異質整合封裝技術之創新芯片（如小芯片整合封裝模塊、硅光子等其他新興應用芯片开發）、異質整合MEMS（微機電）感測技術之創新芯片开發，採用0.35μm（含）以下之晶圓級制程等。
不管是中國大陸還是中國台灣，在半導體領域都傾注了比之以往更多的心力，不論是材料還是設備，不論是晶圓廠還是封裝廠，都在上述的政策覆蓋的範圍內。
當然，還有一件更重要的事：當更多國家性質的補貼扶持撞車，如何用有限的資源，來更好地拉動本土半導體生態的發展，就是一個新的亟需解決地問題，誰又能在這場無形的芯片战爭中取得勝利呢？
標題：我們的這些鄰居，太拼了
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