挑战台積電地位！英特爾18A大客戶揭曉，宣布全新工藝

當地時間21日，英特爾在美國聖荷西舉辦了首次晶圓代工活動，公布了制程延伸藍圖。英特爾還強調了其代工客戶的增長勢頭及生態系統合作夥伴的更多支持。

此次活動上，英特爾推出了全球首個專爲人工智能(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry)，與此同時，微軟也率先出手，搶先下定最新的頂級工藝生產自營芯片。

英特爾還宣布了旨在2030年成爲全球第二大晶圓代工廠的目標，挑战台積電的地位。

按期推進4年5個節點

在此次會議上，英特爾代工宣布最新制程路线圖，包括Intel 14A制程技術、專業節點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（IntelFoundryAdvanced System Assembly and Test）能力。

2021年7月，英特爾公布了“四年五個制程節點”（5N4Y）的計劃，要通過從當時起四年內推進英特爾7、4、3、20A和18A五個制程節點，到2025年，重獲制程領先地位。

此次，英特爾還證實，其“四年五個制程節點”路线圖仍在穩步推進，並將在業內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將於2025年通過Intel 18A制程節點重獲制程領先性。

值得注意的是，英特爾最近完成了自己的 18A 主要產品Clearwater Forest 的流片，並於今天宣布。Clearwater 是基於英特爾第二代 E 核的 Xeon（Sierra Forest 的後繼產品），是英特爾代工技術的傑作。除了用於計算元件的 18A 之外，Clearwater 還使用 Intel 3 作爲其基礎芯片，使用 EMIB 進行進一步的芯片連接，甚至使用 Foveros Direct（混合鍵合）進行芯片間連接。Clearwater 最終將與消費級Panther Lake一起成爲英特爾的前兩個大型 18A 項目。

此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其‘芯’動力的方式。這爲世界各地富於創新力的芯片設計公司和面向AI時代、業界領先的系統級代工服務——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。”

18A大客戶揭曉

在此次會議上，英特爾的客戶表示了對英特爾系統級代工的支持。

微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣布，微軟計劃採用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。

Satya Nadella表示：“我們正處在一個非常激動人心的平台轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。爲了實現這一愿景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是爲什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃採用Intel 18A制程節點生產一款我們設計的芯片。”

英特爾代工在各代制程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。

此外，知識產權（IP）和電子設計自動化（EDA）合作夥伴新思科技、楷登電子、西門子、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准備就緒，可幫助代工客戶加速基於業界首推背面供電方案的Intel 18A制程節點的先進芯片設計。此外，這些合作夥伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各制程節點上啓用。

總體而言，在晶圓制造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。

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