A股迎今年最大IPO！晶圓“老二”華虹公司上市在即，能喫肉嗎？

今年A股最大IPO來了！

華虹半導體有限公司（簡稱：華虹公司/華虹半導體）於7月25日开啓申購，募資總額高達212.03億元，是科創板史上第三大IPO，僅次於此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。

本次發行定價52元，對應的市盈率爲34.71倍、市淨率爲2.19倍。

（可比上市公司估值水平具體情況，圖片來源：上市公告書）

此前，筆者在《大基金減持、股價跌超7成，這家晶圓代工廠要回A了！》一文中詳細介紹了公司的業務，今天再和大家梳理更新一下最新的情況。

華虹半導體成立於2005年，注冊於香港，公司主要生產經營地在上海，主要從事晶圓代工業務。

2014年，公司於香港聯交所主板掛牌上市，目前總市值約330億港元。

截至2022年12月31日，公司的直接控股股東爲華虹國際，其實際直接持有公司26.60%股份；間接股東爲華虹集團；實際控制人爲上海市國資委。此外，大基金（國家集成電路產業投資基金）間接持有公司13.73%的股份。

此前，華虹半導體在港交所公告披露，國家集成電路產業基金II（大基金二期）籤署認購協議，大基金二期將作爲战略投資者參與認購公司科創板IPO股份，認購總金達到30億元。

據公开信息，2021年全球前十大晶圓代工廠共實現營收約1029億美元，佔據全球晶圓代工市場93.4%的市場份額。

中國大陸地區有三家廠商進入全球前十大晶圓代工廠，分別爲中芯國際、華虹半導體、晶合集成，市場份額分別爲4.9%、1.5%、0.8%。

最新招股書顯示，根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

公司目前擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

本次回A募集的資金中，有125億元將用於華虹制造（無錫）項目，該項目投產後月產能將達到8.3萬片（12英寸）。目前，華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目已开工。

經營業績方面，2020年至2022年各報告期，華虹公司的營業收入分別爲67.37億元、106.30億元、167.86億元，相對應的扣非後歸母淨利潤分別爲1.81億元、10.83億元、25.70億元，業績保持快速增長。

（主要財務數據及指標，圖片來源：招股意向書）

公司預計2023年1-6月營業收入85億元至87.2億元，同比增長7.19%至9.96%；預計扣非後的淨利潤盈利11.5億元至16.5億元，同比增長2.93%至47.69%。

近年來，華虹公司的成長還是比較明顯的，隨着12英寸產能爬坡、工藝逐漸穩定，其收入呈現快速增長。同時，12英寸收入佔比逐年提升，2022年達到40%。

（公司主營業務收入按晶圓規格分類列示，圖片來源：招股意向書）

報告期內，公司的主營業務毛利率由17.60%增長至35.59%，其中12英寸毛利率由-138.08%增至19.71%，8英寸毛利率由28.55%增至46.42%，不過公司綜合毛利率仍低於中芯國際。

（綜合毛利率與可比上市公司的對比情況，圖片來源：招股意向書）

結語

整體來看，華虹公司在過去幾年表現出一定的成長性。不過，受制於行業需求下行，公司部分產品面臨降價壓力，今年二季度毛利率或有所下滑，預計全年盈利能力面臨不小的壓力。

從二級市場來看，在華虹公司衝刺A股的半年多以來，市場的預期都已經反映在其H股股價上，近期半導體板塊行情分化較爲明顯，公司本次回A，或難有亮眼的表現。

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