AI之火越燒越旺！芯片股集體瘋漲，後市機會幾何？

3月8日，A股存儲芯片板塊強勢上漲，板塊漲幅一度接近3.7%。此外，先進封裝、CPO概念、液冷服務器、半導體等相關板塊亦漲幅靠前。

個股上，截止發稿，中科海訊20CM漲停，同有科技漲超15%，瑞斯康達、賽騰股份、銘普光磁、淳中科技等股漲停。

2月以來，AI賽道行情再度卷土重來。這一期間，A股人工智能板塊大幅走高，截止發稿，板塊漲幅接近33%。

美股方面，人工智能芯片巨頭英偉達股價再創新高，並帶動AMD、台積電等芯片股全线上漲。周四，英偉達收漲4.47%，股價首次突破900美元，市值超2.3萬億美元，與蘋果相差不到3000億美元。

利好不斷

近期，人工智能領域迎來多個利好催化。

海外方面，昨日有消息稱，韓國半導體制造商SK海力士正在加大對先進芯片封裝技術的投資，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求飆升的機遇。

負責SK海力士封裝开發的LeeKang-Wook表示，這家總部利川的公司今年將在韓國投資逾10億美元，來擴大和改善其芯片制造的最後步驟。

國內方面，利好人工智能產業發展的政策持續釋放。

日前，北京市經信局發布《北京市制造業數字化轉型實施方案（2024-2026年）》。提出，將打造人工智能創新應用示範。積極推動高校、科研院所、新興研發機構構建工業人工智能大模型，推進人工智能技術在制造業垂類細分領域的創新應用。

此外，在3月5日的兩會政府工作報告中，還首次提出“人工智能+”的概念，並明確：要深化大數據、人工智能等研發應用，开展 “人工智能+”行動，打造具有國際競爭力的數字產業集群。

全球半導體產業今年將轉向復蘇

過去一年，受全球市場需求疲軟，行業庫存較高以及去庫存緩慢等因素影響，半導體行業遭遇周期性下行。

而進入2024年，在人工智能浪潮持續推動下，行業逐步轉向復蘇。

國際半導體組織SEMI公布的數據顯示，2023年全球半導體銷售額預計同比下降11%，約爲5300億美元，而2024年有望增長10%以上，並在2030年突破1萬億美元。

國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，今年全球半導體產業將從去年的下滑走向復蘇，目前中國市場依然是全球最大的半導體市場。

另外，據美國半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，2024年1月份全球半導體行業銷售總額爲476億美元，與2023年1月份的413億美元相比增長了15.2%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer指出：“新年伊始，全球半導體市場表現強勁，全球銷售額同比增幅創下自2022年5月以來的最高水平。預計市場增長將在今年剩余時間內持續，2024年的年銷售額預計將比2023年增長兩位數。”

展望後市，隨着半導體行業復蘇漸進，存儲芯片價格有望進一步上行。

TrendForce集邦咨詢表示，展望今年第一季，在供應鏈庫存水位已大幅改善以及價格仍處於上漲的態勢下,客戶爲避免供貨短缺及成本墊高的風險，持續增加採購訂單。因此，盡管第一季爲傳統淡季，但受惠訂單規模持續放大，激勵NAND Flash合約價平均漲幅高達25%，故預估第一季NAND Flash產業營收仍會季增兩成。

國信證券指出，1月全球半導體銷售額同比增長15.2%，存儲合約價格繼續上漲，顯示行業景氣度提升。DRAM和NAND市場量價齊升，預示着存儲周期強勢上行。根據行業數據，IC設計和制造環節均保持增長，消費電子芯片市場高景氣度持續。投資策略上，建議關注具有全球競爭力的代工和封測龍頭。

开源證券認爲，2024全年價格持續上行，板塊相關標的有望充分受益。DRAM/NAND價格分別從2021 Q4/2022 Q3开始下跌，連跌數季，分別於2023 Q4和2023 Q3起回漲，目前正處於新一輪上行周期當中。展望2024全年，隨着價格的持續回暖，以及HBM和DDR5等高端產品的需求增長，存儲芯片板塊上下遊公司有望充分受益。

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