中信證券：AI產業曲线兩端將率先發力
AI躍升至2.0時代，隨着大模型進入“輕量化”、“多模態”時代，以雲端作爲AI大腦，邊緣端和終端作爲小腦的混合AI料將成爲技術發展主线。中信證券認爲，AI大模型落地成爲終端出貨成長的新動能，產業曲线兩端將率先發力，其中硬件算力端（SoC、存儲）、終端品牌將有望核心受益，零組件及組裝中部分環節如傳感器、電池、散熱結構件等部分有望受益。中信證券認爲當前各類AI終端應用仍未達到成熟階段，接下來一年重在軟硬件適配和產品打磨，從“AI+產品”（出貨量提升）到“產品AI化”（量價齊升），有望成爲2-3年維度的成長主线。
▍大型語言模型（Large Language Model，LLM）朝“多模態”、“輕量化”發展，GPTs應用商店加速殺手級應用出現。
2022年末ChatGPT發布標志着AIGC時代來臨，隨後的一年內各互聯網、終端品牌廠商大模型集中落地，行業發展加速。當前大模型正向“多模態”、“輕量化”趨勢發展，OpenAI也着手打造應用商店激發开發者創造潛力，加速殺手級應用出現，硬件端如高通、英特爾等主芯片巨頭也已提前布局，爲端側AI爆發式增長做好准備。
▍混合AI是AIGC時代下的主流趨勢，AI處理重心正在向邊緣轉移。
千億級參數大模型對計算基礎設施提出了極高的需求，因此無論是訓練還是推理，大型復雜模型至今仍在雲端部署。然而，目前雲端推理的成本仍然較高，且將隨着日活用戶數量及其使用頻率的增加而提升。此外，雲端推理還有能耗過大、可靠性和時延影響用戶體驗、數據隱私安全難以有效保證等問題。在此背景下，“雲端大模型+終端輕模型”的混合AI應運而生：
1）雲端作爲AI大腦（以大算力、高帶寬、大存儲的芯片爲主）處理主要的訓練和部分推理任務，國產化需求旺盛利好本土廠商崛起，國產CPU、AI芯片、存儲、配套元器件等相關環節公司仍將受益於算力需求提升。
2）邊緣端和終端作爲小腦與四肢（如SoC增加NPU，主打低功耗、多傳感器融合）處理即時、頻繁的用戶端推理任務，具備成本、隱私性雙重優勢。終端AI發展（包括智能手機、PC、IoT及其他產品形態創新等）將成爲長期重點關注方向。
▍重點關注AIGC時代下重量級AI產品如手機、PC，輕量級AI產品如IoT的升級。
對於端側AI，中信證券將產品按算力區分爲重量級和輕量級：1）重量級AI產品：算力相對較強，如手機、PC、機器人、汽車、邊緣服務器等；2）輕量級AI產品：IoT類產品，主要承擔數據入口的抓手功能，不一定強調算力升級，而更多關注傳感器、連接類芯片升級。
1）AI手機：中信證券看好在智能手機傳統硬件創新趨緩的背景下，由AI帶來的軟硬件升級趨勢有望成爲下一輪智能手機創新的原動力，中信證券預計3年維度下百億參數內的大模型落地智能手機的滲透率有望達40%+。
2）AI PC：中信證券看好AI PC時代將至，大模型應用、主核、軟件架構交替升級有望重新演繹“Tick Tock”發展模式，進而加速PC換機節奏。主要品牌廠商對AI PC滲透率展望樂觀，聯想預計2025年AI PC滲透率提升到雙位數，英特爾目標24-25兩年內AI PC累積出貨量達到1億台。
3）AIoT：大多數IoT產品受限於產品形態對功耗、散熱的要求，難以本地化運行大模型，因此主要作爲AI交互和數據入口，依附於重量級AI產品（如手機、PC）或雲端。目前IoT發力點仍在行業巨頭的創新（如傳統行業巨頭蘋果、Meta的XR產品）和初創公司對硬件新形態的探索（如Humane發布的AI Pin），帶動AIGC時代下語音、空間交互滲透率快速提升，並連接智能手表、無线耳機、智能音箱、電視機頂盒等成熟IoT產品，形成AI萬物互聯，實現IoT智能化的真正升級。
▍風險因素：
全球宏觀經濟低迷風險；下遊需求復蘇不及預期；AI產品創新不及預期；AI商業化進度不及預期；端側AI產品出貨量不及預期；硬件端算力升級進度不及預期；大模型迭代速度不及預期；下遊廠商競爭加劇；國際產業環境發生重大變化；通脹導致的原材料漲價風險等。
▍端側AI投資邏輯梳理：產業曲线兩端率先發力，預計2025年將开啓2-3年維度的需求周期。
中信證券認爲，終端AI時代，核心受益環節可參考消費電子產業鏈“微笑曲线”，其中硬件算力端（SoC、存儲）、終端品牌商將有望核心受益，零組件及組裝中部分環節如傳感器、電池、散熱結構件等部分受益。
中信證券建議沿着“AI+產品”（出貨量提升）到“產品AI化”（量價齊升）的邏輯，關注四個方向：
1）重量級產品的升級（算力本身及配套的變化：主控芯片算力、大容量存儲、高速互聯、Chiplet封裝需求提升）；
2）輕量級產品的升級（適應AI變化的端側入口能力的增強：傳感器升級，如麥克風、攝像頭、3D sensing、低功耗、傳輸互聯等）；
3）零部件配套變化（預計更大的算力芯片、存儲會倒逼其他元器件全方位配套升級，如功耗升級背景下的散熱等零部件、充電模塊的同步升級等）；
4）終端品牌出貨量的提升（量價齊升，預計2024年更多是量增邏輯，2025年將开啓量價齊升的周期）。
注：本文節選自中信證券研究部已於2023年12月28日發布的《電子行業端側Al專題一A大模型時代，智能終端進化論》報告，分析師：徐濤S1010517080003；胡葉倩雯S1010517100004；雷俊成S1010520050003；梁楠S1010520090005
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