爲何英特爾不拆分晶圓代工業務？

在英特爾向投資者介紹了公司轉型爲一家與台積電競爭的芯片制造公司的最新計劃後，公司股價周三下跌 6%。

周三的更新中，英特爾首席財務官 David Zinsner 解釋了該公司將如何很快改變其財務業績報告方式，爲其代工業務（即 IFS）提供自己的損益表，該報表將揭示該公司的制造利潤率。

英特爾新的報告結構還可能有助於控制該芯片制造商的成本，該公司正尋求在未來三年內削減多達 100 億美元的成本。

這一更新發布之際，投資者仍在繼續評估首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 領導下的英特爾扭虧爲盈計劃，該計劃取決於到 2026 年趕上台積電的制造技術，該計劃被稱爲“四年內五個節點”。英特爾計劃在向第三方公司开放工廠之前，先使用自己的芯片解決制造中的問題。

如果英特爾趕上台積電，那么它就可以競爭蘋果等公司的高性能芯片制造合同，英偉達和高通等領先芯片公司不進行自己的制造，目前通常選擇台積電或三星制造。英特爾表示，預計將在今年晚些時候宣布其代工業務的一個關鍵客戶。

“制造集團現在將面臨與代工同行相同的市場動態，”Zinsner告訴分析師。“他們需要通過性能和價格來競爭產量，因爲內部客戶可以選擇利用第三方代工廠並吸引外部代工量，他們也必須這樣做。”

周三的更新重點是英特爾將如何利用其制造能力生產自己的芯片。該公司表示，有關代工業務和第三方客戶的更多最新信息將在今年晚些時候發布。英特爾還表示，明年其自身的芯片需求將爲該部門貢獻200億美元的收入。

參加電話會議的分析師對英特爾的毛利率感到擔憂，並詢問該計劃將如何提高毛利率。英特爾表示，第一季度毛利率爲38.4%，同比下降51.3%。英特爾管理層周三表示，其利潤率目標是 60%。

“我們認爲我們有一條通往 60% 的良好道路，”Zinsner 說。

Zisner 表示，這種新的 IDM 2.0 模式將把內部代工服務以及制造和技術开發納入一個可報告的部門，該部門將向外部無晶圓廠客戶和選擇使用英特爾代工廠或外部競爭對手的內部業務部門銷售產品。（英特爾已經在台積電生產了一些 x86 芯片，例如即將推出的Meteor Lake處理器。）

英特爾表示，其IDM 1.0策略長期以來一直有效，但創建新的領先邊緣節點所需的資本增加，在競爭激烈的商業環境中落後於競爭對手。不過，英特爾確實聲稱其Intel 18A 將於 2025 年推出，並重新奪回工藝領先地位。

該公司表示，內部代工廠模式的目標仍然是生產業內第二大外部代工廠。它聲稱，將這一組納入自己的損益表還將帶來 80 億至 100 億美元的“成本削減機會”。包括基於“市場”價格的斜坡率以及測試和分類時間。然而，一开始營業利潤率可能爲負。

英特爾還建議，將代工廠保留在自己的公司內將爲外部客戶帶來好處。英特爾表示，它將在 18A 上擁有五個內部產品，並建議通過在向外部客戶發布之前在內部節點上創建多個產品，它可以爲那些外部合作夥伴“降低”節點風險，同時啓動更多晶圓並消除扭結的過程。

英特爾方面重申，將對客戶數據和知識產權進行“競爭隔離”，同時提供“世界級”的服務和支持，並確認爲客戶提供可用的供應。英特爾將不得不與台積電和其他晶圓廠等外部客戶和英特爾內部競爭，以確保其成功。

當被問及爲什么英特爾不簡單地拆分爲無晶圓廠設計業務和獨立的代工業務時，英特爾方面表示，“我們認爲將產品業務和制造業務結合起來有很多好處。” 他們建議，這些好處包括由於內部團隊協作而帶來更好的工藝技術和產品，以及使用內部團隊作爲“零客戶”來增加新節點上的產量。英特爾重申，公司沒有看到任何將業務一分爲二的要求。話雖這么說，但很明顯，英特爾未來有可能將其代工廠剝離出來。

最近幾周，英特爾最近宣布了巨額投資計劃，其中包括在波蘭的裝配廠和在以色列的 250 億美元工廠。除此之外，俄勒岡州和亞利桑那州的新晶圓廠以及德國馬格德堡的工廠也耗資數十億美元。

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