高开低走！今年最大IPO華虹公司登陸科創板，港股跌超7%

8月7日，華虹半導體有限公司（簡稱：華虹公司）成功登陸科創板，其發行定價52元/股，對應的市盈率爲34.71倍、市淨率爲2.19倍。

圖片來源：上市公告書

公司本次募資淨額約209.21億元，國泰君安證券、海通證券、中信證券、中金公司、東方證券、國开證券爲聯席保薦人。

值得一提的是，華虹公司不僅是今年以來A股最大的IPO，也是科創板史上第三大IPO，僅次於中芯國際和百濟神州。

圖片來源：上市公告書

盤面上，N華虹（688347.SH）高开13%，盤中股價有所回落，總市值一度超千億，截至發稿漲約4%，總市值約930億。

港股方面，今日華虹半導體（01347.HK）大幅下跌，截至發稿跌超7%，最新總市值約420億港元。

公司成立於2005年，是一家全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業。

截至2022年12月31日，公司的直接控股股東爲華虹國際，其實際直接持有公司347,605,650股股份，佔公司股份總數的26.60%；間接股東爲華虹集團，其通過華虹國際實際間接持有公司26.60%股權；實際控制人爲上海市國資委，其直接持有華虹集團51.59%的股權。

資料顯示，華虹公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當 8 英寸），總產能位居中國大陸第二位。

根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。

經營業績方面，2020年至2022年，公司的營業收入分別爲67.37億元、106.30億元、167.86億元，相對應的扣非後歸母淨利潤分別爲1.81億元、10.83億元、25.70億元。

（主要財務數據及指標，圖片來源：招股書）

公司預計2023年1-6月營業收入爲85億元至87.2億元，同比上年增長7.19%至9.96%；預計扣非後淨利潤盈利11.5億元至16.5億元，同比上年增長2.93%至47.69%。

標題：高开低走！今年最大IPO華虹公司登陸科創板，港股跌超7%

地址：https://www.iknowplus.com/post/21077.html