中信證券：打造平台型企業，關注半導體設備企業的...

中信證券認爲並購整合是國內半導體設備公司的大勢所趨，通過收並購，企業可以獲取先進技術、補齊產品线、實現客戶協同、提升市場佔有率，打开市值天花板。建議關注平台化布局領先的、有較強並購整合能力的企業。

▍半導體設備行業具有較高的技術壁壘，收並購助力半導體設備市場頭部集中化。

根據CINNO Research數據，2023年全球前5名的半導體設備廠商AMAT（應用材料）、ASML（阿斯麥）、TEL（東京電子）、Lam（泛林半導體）和KLA（科磊）的合計收入佔全球半導體設備市場的80%以上，因此半導體設備板塊頭部集中效應明顯，而這些頭部廠商正是在前一輪的積極並購後慢慢定型，成爲了業內的標杆企業。根據Kylin finance微信公衆號數據，過去30年，前五大半導體設備公司至少進行了60次收並購，平均每年2次；其中，KLA的並購次數25次，AMAT 15次，最少的ASML也有6次。上述企業都通過並購補充短板，提升核心技術水平，擴大市場佔率並成爲平台類的半導體設備企業。

▍中信證券預期國內半導體設備公司有望借鑑海外成功經驗，收並購將成爲大勢所趨。

國內來看，目前國內半導體設備公司與海外巨頭相比，雖然已取得長足的進步，但是不論是在產品线的廣度和深度上都和海外廠商有差異，企業想進一步發展，重組並購是繞不开的路徑。此前國內已有一些收並購案例，2015年七星華創與北方微電子合並成立北方華創，品類互相補充；北方華創收購Akrion加強對清洗設備的布局。2020年，天准科技用1.6億元收購德國公司MueTec，布局量檢測設備。2024年，華海清科10.05億元收購離子注入設備公司芯嵛半導體。中信證券認爲，爲了突破西方國家對華先進制程的限制，以及設備廠商提升競爭力，未來收並購也會成爲重要的發展策略之一。

▍方式一：收並購實現品類拓展及行業整合，強化公司競爭優勢和格局。

半導體工藝的復雜性決定了半導體設備的種類繁多，各企業布局的設備產品也必然有所差異，技術門檻相對較高。同時各設備公司的下遊客戶具有高度的一致性，因此半導體設備企業有動力通過收並購行爲，較好地結合兩類甚至多類成熟的產品，實現收入、成本、客戶、研發等多方面的協同，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位，在行業發展中持續處於領先地位。如量檢測龍頭公司KLA與Tencor的合並，這次合並，形成了過程工藝控制設備細分領域的互補，同時合並後的KLA-Tencor憑借其良好的現金流持續進行收購，擴充KLA-Tencor的產品組合，強化公司的競爭優勢。

▍方式二：上下遊產業鏈整合，持續提升自身的競爭能力。

ASML成立至今始終堅持在光刻機領域探索，但也通過了一些收並購以加強自身實力，ASML收並購標的均圍繞光刻的高附加值補充技術和上遊關鍵子系統供應商。ASML先後對光刻細分領域的龍頭進行投資，比如2007年收購美國Brion，強化專業光刻檢測與解決方案能力；2013年收購Cymer，加速EUV發展；2016年收購擁有最先進的電子束檢測技術廠商HMI，與ASML現有曝光技術形成互補；2017年，收購卡爾蔡司24.8%股權，進一步爲其EUV光刻設備的鏡頭部分提供了競爭力。因此，對於具有高競爭門檻和市場空間的光刻機領域，上下遊產業鏈整合更有優勢。

▍風險因素：

全球宏觀經濟低迷風險，下遊需求不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，國產化推進不及預期，匯率大幅波動，美國制裁加劇，並購進展不及預期、整合效果不及預期等。

▍投資策略：

若未來通過收並購打造平台類企業，中信證券認爲最值得關注的是各細分賽道的龍頭公司。

注：本文節選自中信證券研究部已於2025年3月6日發布的《電子行業半導體設備跟蹤點評—打造平台型企業，關注半導體設備企業的並購整合機會》報告，分析師：徐濤S1010517080003；王子源S1010521090002；夏胤磊S1010521080005

標題：中信證券：打造平台型企業，關注半導體設備企業的並購整合機會

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