(中央社記者張建中新竹23日電)韓國媒體報導,英特爾(Intel)接洽三星(Samsung),打算籌組晶圓代工聯盟共同對抗台積電。半導體產業專家表示,英特爾和三星技術皆落後台積電,也都面臨營運困境,雙方合作效益有限,對台積電威脅不大。

半導體業者分析,半導體製造業首重製程技術與良率,英特爾和三星合作,恐難發揮1加1大於2的效果。

台積電目前製程技術已推進至升級版3奈米(N3E),明年將量產2奈米,包括蘋果(Apple)、高通、聯發科等新處理器皆已採用台積電的3奈米製程。反觀三星因良率問題,面臨客戶訂單流失問題,英特爾甚至也委由台積電代工生產處理器。

對於英特爾與三星聯手對抗台積電的傳聞,台經院產經資料庫總監劉佩真說,台積電、英特爾和三星是全球半導體廠的領先群,但台積電挾製程技術領先優勢,市佔率節節攀升,據集邦科技調查,台積電今年第2季囊括全球62.3%的晶圓代工市佔率。

當台積電大舉投資擴產之際,英特爾和三星卻紛紛放緩投資計畫,在一消一長情況下,英特爾和三星與台積電的差距進一步擴大,台積電市佔率甚至高出第2大廠三星達50.8個百分比,穩居龍頭地位。

劉佩真表示,英特爾不僅晶圓代工業務進展有限,市佔率不到1%,中央處理器(CPU)市場遭到超微(AMD)瓜分,並面臨高通(Qualcomm)等安謀(Arm)平台崛起威脅,英特爾日前還與AMD共同成立x86生態系諮詢小組,捍衛x86市場版圖。

至於三星,劉佩真認為,三星是全球動態隨機存取記憶體(DRAM)和儲存型快閃記憶體(NAND Flash)龍頭,記憶體向來是三星營運的利基點,不過,隨著高頻寬記憶體(HBM)快速成長,SK海力士(Hynix)在HBM居領先地位,使得三星在記憶體面臨沉重壓力。

劉佩真表示,人工智慧(AI)等應用蓬勃發展,半導體先進製程市場前景看俏,英特爾和三星依然不願放棄,才會決定攜手次要對手,挑戰主要對手台積電。

劉佩真說,英特爾和三星製程技術皆落後台積電,雙方合作仍難以超越台積電,合作效益應該有限,對台積電威脅不大。

韓國每日經濟新聞報導,半導體業界人士透露,英特爾主管近來曾詢問三星,能否舉行高層會議。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)希望與三星會長李在鎔直接見面,商討在晶圓代工的全面合作。(編輯:林淑媛)1131023

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標題:傳英特爾與三星結盟對抗台積電 業界:1加1恐難大於2

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