中信證券:半導體整體溫和復蘇,AI與國產化拉動高需求
結合當前半導體行業銷售額、咨詢機構的預測情況以及國內外半導體廠商的表現及展望,中信證券認爲半導體周期在前期雲端算力+存儲漲價的因素拉動下顯著修復,目前處於溫和復蘇狀態,中信證券預計後續主要的成長動力爲雲端算力的景氣度持續+端側AI的爆發。此外國內半導體產業替代持續推進,受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動,中信證券期待下一階段有望迎來更好表現。
▍半導體產業整體溫和復蘇,後續期待AI與國產化持續拉動高需求。
本輪半導體周期於2023年3月觸底反彈(3月絕對值見底,10月同比增速轉正),其主要驅動力來自雲端算力需求爆發+存儲漲價;截至24Q2,半導體銷售額增速仍相對強勁,根據WSTS預測,2024年全球半導體銷售額增速預計爲16%。展望2025年,雲端算力高景氣有望持續,同時中信證券期待端側AI成爲拉動半導體產業繼續上行的下一個重要增長點。國內半導體產業受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動,並在端側AI領域參與度提升+國產算力逐步突圍,有望在下一階段迎來更好的表現。
▍產品視角:AI相關板塊持續強勁,其他板塊溫和復蘇。
當前位置,中信證券從產品角度對半導體細分板塊進行梳理,當前半導體多個細分板塊所處周期位置存在差異,AI相關度高的邏輯芯片、存儲細分品類持續強勁,對應先進制程與先進封裝產能供不應求,其他板塊受益於補庫,周期大多處於溫和復蘇階段,具體來說:
1)晶圓代工板塊:晶圓代工產能利用率環比改善(國內高於海外),高性能計算與旗艦手機主芯片對應的先進制程產能持續滿載;
2)封裝測試板塊:趨勢與晶圓代工類似,產能利用率在修復通道中;
3)邏輯芯片板塊:海外持續受益雲端算力需求,國內主要受益AIoT補庫需求,此外國產算力正逐步突圍;
4)存儲芯片板塊:預計主流存儲需求及價格走勢在不同下遊走向分化,AI領域的HBM和SSD高景氣持續;
5)模擬芯片板塊:逐步走出底部,其中消費類早於汽車工業類,國內市場復蘇節奏也比海外更明顯;
6)功率器件板塊:中高壓產品持續承壓,國產中低壓率先修復。
▍下遊視角:消費電子回歸正常,汽車工業仍有去庫,AI相關高景氣。當前,從不同下遊角度對半導體需求進行梳理,中信證券觀察到:
1)消費電子:從補庫階段的強勁需求逐步回歸正常,其中a)IoT品類24Q3需求環比持續增強,但增速有所放緩;b)手機品類H2有一定基數壓力,全年有望實現5%左右增長;c)PC 品類需求修復低於預期,但24Q2銷量增速也开始轉正,全年有望實現低個位數增長。中長期來看,端側AI有望成爲半導體周期下一個重要拉動力,其中手機與PC先行,AIoT後續有望跟進。
2)服務器:是當前半導體最重要的需求拉動力,尤其是AI服務器相關芯片需求(GPU、HBM、配套芯片等)。具體來看,大型雲廠商對於高端AI服務器的需求持續強勁,算力行業景氣度持續上行;傳統服務器方面,目前基本走出史上最長的消化期,更新換代需求逐步落地。
3)汽車和工業:整體面臨比預期更長以及更顯著的調整,汽車電子持續受益電動化與智能化趨勢,但汽車銷量走弱以及去庫存導致整體需求承壓,後續繼續關注單車價值量提升對整體需求的拉動;工業電子內部需求分化,自動化相關需求相對承壓。
▍風險因素:
全球宏觀經濟低迷,下遊需求不及預期,產品創新不及預期,國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險,匯率大幅波動等。
▍投資策略:
中信證券認爲,過去一年在雲端算力和存儲漲價拉動下半導體周期整體顯著修復,目前處於溫和復蘇狀態。展望2025年,全球半導體產業規模有望持續成長,雲端算力高景氣有望持續,同時中信證券期待端側AI成爲拉動半導體產業繼續上行的新增長點。國內半導體產業作爲科技新質生產力的底層基座,受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動,並在端側AI領域參與度更高,有望在下一階段迎來更好的表現,中信證券建議關注以下五條主线:
1)雲端算力持續高景氣+國產算力突圍。
2)端側AI爆發在即,疊加消費電子增量需求帶動。
3)國內半導體設備市場有望進一步提升,建議關注長周期具備國產化率提升邏輯的半導體設備/零部件板塊。
4)國內半導體制造整體產能缺口仍大,尤其是先進芯片領域有巨大提升空間,建議關注晶圓/封測廠核心資產。
5)汽車工業需求修復+國產替代持續推進,建議關注有望受益行業格局優化的模擬芯片板塊龍頭。
注:本文節選自中信證券研究部已於2024年10月10日發布的《半導體行業專題—半導體板塊周期位置:整體溫和復蘇,AI與國產化拉動高需求》報告,分析師:徐濤S1010517080003;胡葉倩雯S1010517100004;雷俊成S1010520050003;梁楠S1010520090005;王子源S1010521090002;夏胤磊S1010521080005;程子盈S1010523030002
標題:中信證券:半導體整體溫和復蘇,AI與國產化拉動高需求
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