今日港股芯片股繼續爆發,截至午盤,晶門半導體漲近19%,中芯國際漲近18%,上海復旦漲超17%,華虹半導體漲超13%。

消息面上,全球半導體銷售額連續10個月同比增長,並在8月創歷史新高。另外,韓國統計廳此前數據顯示,8月份半導體庫存同比大降42.6%,去庫存速度創下2009年以來最快,顯示對於人工智能开發所需的高性能存儲芯片需求持續強勁。

招銀國際則預計,半導體行業或有重新估值的機會。市場勢頭短期內可能持續,尤其是香港上市的半導體股。


復蘇態勢明顯,基本面預期向好


基本面來看,目前,全球半導體行業正在走出低谷,迎來新一輪成長周期。

據SIA(美國半導體產業協會)披露的數據顯示,全球半導體產業銷售額在2024年第二季度累計達到了1499億美元,同比增長18.3%,環比增長6.5%。

而這一數據仍在持續增長,7月全球半導體銷售額爲513.2億美元,同比增長18.74%。8月全球半導體銷售額爲531.2億美元,同比增長20.6%,環比增長3.5%,連續10個月同比增長,創歷史新高。其中中國半導體銷售額爲154.8億美元,同比增長19.2%,環比增長1.7%。

作爲芯片賽道(尤其是被視爲半導體產業風向標存儲芯片)的重要玩家,韓國近日公布數據顯示,8月份該國芯片庫存同比下降了42.6%,比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。

與此同時,韓國8月份芯片產量和出貨量分別增長了10.3%和16.1%,進一步表明半導體行業的景氣周期,正持續至第三季度的大部分時間。

不少業內人士認爲,當前全球半導體需求已觸底回升,並逐步駛向上行區間。這一點從業績方面也能也能窺見一二。

Wind數據顯示,2024年上半年159家半導體上市公司中117家公司實現營收同比增長,超七成企業歸屬母公司股東的淨利潤爲正。

TechInsights研究指出,2024年上半年,半導體市場規模增長24%,預計下半年將繼續以29%的速度猛增。SIA則將最新的2024年全球半導體規模增速預測由13.1%上調至15.8%。


機構依然看好半導體


政策層面來看,近日高層祭出一系列的政策組合拳,直接命中當前資本市場的種種痛點。流動性寬松的“大禮包”,進一步點燃了資本市場、尤其是科技板塊的反彈熱情。

同時,自三季度以來,淡馬錫、紅杉資本、貝萊德、高盛、摩根士丹利等知名機構頻頻出現在多家半導體類上市公司的調研名單中。

華泰證券表示,9月15日至10月4日,港股半導體制造板塊總市值上漲77.2%。在消費電子需求保持復蘇的態勢下,國內晶圓代工龍頭產能利用率有望保持復蘇趨勢,業績有望持續向好。在基本面觸底後穩健回升的支撐下,該行看好後續港股半導體制造板塊估值修復持續性。

銀河證券近日也表示,半導體行業板塊經歷連續調整,多種跡象表明半導體行業周期上行。關於半導體材料、設備和封測板塊,該機構認爲當前具備配置價值。

招銀國際則預計,半導體行業或有重新估值的機會。市場勢頭短期內可能持續,尤其是香港上市的半導體股。



標題:芯片股持續爆發!中芯、上海復旦大漲,反攻“號角”吹響?

地址:https://www.iknowplus.com/post/154637.html

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。