英偉達新品發布，光模塊加速演進正當時

英偉達CEO黃仁勳6月2日晚7點在COMPUTEX 2024大會上發表演講，發布了全新GPU平台Rubin以及以太網平台Spectrum-X，並展望了未來的產品藍圖。我們看到GPU的高速發展正在推動網絡設備同樣以“一年一代”的速度進行快速迭代。英偉達預計交換機Spectrum-X1600與網卡CX9-1600 SuperNIC將於2026年面世。我們認爲這一方面有望推動集群規模向百萬卡量級發展，帶動網絡設備需求的持續增長；另一方向也將驅動光模塊從1.6T向3.2T進行演進。頭部光模塊廠商憑借自身優秀的研發能力，有望維持更高的行業壁壘。

英偉達CEO在中國台灣發表演講，推出全新GPU平台Rubin。

英偉達CEO黃仁勳6月2日晚7點在COMPUTEX 2024大會上發表演講。會上黃仁勳介紹了AI 基礎技術在機器人/氣候預測等AI相關行業的應用，同時也進一步介紹Blackwell平台並發布了下一代GPU平台Rubin。此外英偉達以一年一代的節奏展示了下一代GPU/交換機/網卡的發展藍圖：預計將於2024/2025/2026年分別推出Blackwell /Blackwell Ultra/Rubin GPU以及相應的網絡配套設備。

英偉達會上再次強調了AI網絡的重要性，百萬卡集群或將來臨。

黃仁勳在會上再次強調了網絡設備的重要性：對於一個50億美金的AI數據中心而言，如果網絡利用率降低 40%，導致訓練時間延長20%，相當於10億美元成本的浪費，可見網絡性能對於整體計算AI數據中心的效率影響巨大。此外英偉達也介紹了其以太網平台Spectrum-X，並同樣給出了一年一代的產品藍圖：

1）2024年：推出交換機Spectrum-X800（交換容量51.2T）以及網卡BF3 400G SuperNIC，主要用於萬卡集群；

2）2025年：推出交換機Spectrum UItra-X800（交換容量51.2T）以及網卡CX8-800G SuperNIC，主要用於十萬卡集群；

3）2026年：推出交換機Spectrum-X1600（交換容量102.4T）以及網卡CX9-1600 SuperNIC，主要用於百萬卡集群。

在英偉達的展望中我們看到了GPU算力集群未來向百萬卡量級集群拓展的趨勢，將有望推動網絡設備需求的持續增長。

下一代光模塊有望於2026年落地，推動行業需求持續增長。

根據英偉達的以太網平台Spectrum-X的發展藍圖，交換機Spectrum-X1600與網卡CX9-1600 SuperNIC將於2026年推出，交換機容量與網卡速率均實現翻番，有望推動光模塊需求從1.6T向3.2T進行升級。這次路线圖再次證明了AI發展正在加速光模塊的迭代進度，已經從過去3~4年縮短到了1~2年（這也與此前Marvell在Marvell AI day大會上指出的“AI互聯速率升級的周期已經從4年翻倍縮短到2年翻倍”相一致）。此前市場對光模塊行業2026年需求的持續性曾有所擔憂，但是此次英偉達大會上明確了未來網絡設備的發展藍圖，Spectrum-X1600與網卡CX9-1600 SuperNIC的推出有望直接帶動3.2T光模塊的需求，從而驅動行業需求持續增長。

風險因素：

AI產業發展不及預期；1.6T等新產品需求不及預期；3.2T等新方案/新技術研發進度不及預期；市場競爭加劇；技術路徑風險；地緣政治風險。

投資策略：

在COMPUTEX 2024大會上我們再次看到了網絡設備在AI發展中的重要地位，同時看到了更大集群規模與更快的產品迭代速度爲光模塊等網絡設備領域帶來的巨大機遇。我們認爲AI快速發展，高端網絡設備加速推陳出新的背景下，研發能力強的頭部廠商將有着更高的競爭壁壘，行業格局將持續優化，同時高端產品也爲頭部廠商帶來了更高的盈利。因此我們建議關注在AI高速光模塊、相幹光技術以及AEC等方向上布局領先的領軍企業。

注：本文節選自中信證券研究部已於2024年6月3日發布的《通信行業重大事項點評—英偉達新品發布，光模塊加速演進正當時》；黃亞元 魏鵬程

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