中信證券：半導體復蘇拐點漸近，聚焦國產及創新增量
2024年二季度半導體板塊整體投資思路是“安全、復蘇、創新”，安全是基礎，復蘇是趨勢，創新打开空間。我們整體看好半導體板塊在安全和創新帶動下以及行業整體估值修復帶來的投資機會。整體來看，行業需求在24Q1仍然呈現終端需求弱復蘇的狀態，預計24Q2及下半年隨着終端需求逐步开啓拉貨，有望帶動相關公司業績逐季度改善。
▍半導體公司2024年一季報預期分析：復蘇明確，設備強勁，制造和封測階段性承壓。
設備、制造：自主可控進程持續，國產替代端業績/訂單均持續強勁，受益於先進擴產及國產化率提升，我們預計設備和零部件公司24Q1訂單和收入表現強勁，同比繼續保持高速增長，保持23H2以來的景氣度。預計制造和封測整體階段性承壓，未來稼動率提升及高端工藝拓展有望帶動業績上行。
IC設計：受益於晶圓成本下降、去庫降價放緩、國產替代加速，2024Q1存儲、CIS等疊加了漲價及國產替代邏輯表現更優異，此外華爲、三星等下遊終端拉貨催化其動能的公司表現強勁。
▍2024年二季度半導體板塊整體投資思路是“安全、復蘇、創新”，安全是基礎，復蘇是趨勢，創新打开空間。
我們整體看好半導體板塊在安全和創新帶動下以及行業整體估值修復帶來的投資機會。整體來看，行業需求在24Q1仍然呈現終端需求弱復蘇的狀態，預計24Q2及下半年隨着終端需求逐步开啓拉貨，有望帶動相關公司業績逐季度改善。
外部限制不斷加碼，倒逼國產化加速，芯片制造战略地位顯著，本土化趨勢明確，建議關注半導體制造-封測-設備-零部件全產業鏈自主化。1）設備/零部件：長期擴產持續，短期訂單加速，當前設備國產率約20%；2）制造：景氣周期下行體現至報表，市場已price-in，目前估值處於低位。3）先進封裝：傳統封裝國內發展較成熟，但是先進封裝的市場需求及國產替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現是核心邏輯。
AI躍升至2.0時代帶來的雲端與終端增量趨勢。大模型多模態拓展應用外延，單位算力成本降低推動場景泛化與落地。1）雲端：結合中國信息通信研究院、IDC、Gartner等機構數據及預測，全球算力規模2022-2030年CAGR有望實現~47%的高速增長，底層硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同頻發展，且國產化需求旺盛利好本土廠商崛起，建議關注受益於算力需求提升的相關環節公司。2）終端；智能交互升級或成爲終端出貨成長新動能，關注平台型主芯片企業以及有望與大模型合作的品牌/ODM。
2024年是半導體板塊周期拐點之年，我們預計將從2023年低基數基礎上逐步回溫，有利因素包括存儲產品價格增長，AI需求持續強勁，庫存調整回歸正常水平。
▍風險因素：
全球宏觀經濟低迷風險，下遊需求不及預期，創新不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率波動等。
注：本文節選自中信證券研究部已於2024年4月17日發布的《電子行業半導體2024年二季度投資策略—復蘇拐點漸近，聚焦國產及創新增量（PPT）》，證券分析師：徐濤 王子源
標題：中信證券：半導體復蘇拐點漸近，聚焦國產及創新增量
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