高速連接銅纜概念爆發，沃爾核材3連板，機構：光模塊仍將是主流

3月22日，銅纜高速連接概念股直接不看指數態勢，直接就开始修復，逆勢大漲，截至發稿，勝藍股份20cm漲停，沃爾核材漲停，鼎通科技漲超14%，兆龍互連、金信諾、得潤電子等大幅跟漲。

驅動上，仍舊是“英偉達首款Blackwell芯片GB200採用銅纜連接”的消息催化，疊加今日大盤表現不佳，市場資金重新回流關注，

銅連接“上位”

近日，以銅纜爲首的高速連接器概念有點火，順帶上遊原材料有色金屬——銅的熱度也水漲船高。

據悉，英偉達GB200 NVL72互聯模式通過NV Switch實現，其中GPU與NVSwitch採用銅互聯形式（高速背板連接器），外部則使用光互聯形式（光模塊-I/O連接器）。值得注意的是，其內部使用的電纜長度累計接近2英裏，共有5000條獨立銅纜。

有業內人士分析指出，銅纜的優勢是不需要電到光再光到電的轉化，因爲轉化會浪費很多能量，但前提是銅纜可以做到高速率。如今，GB200 NVL72確認了銅纜方案的可行性。

此外，根據LightCounting分析顯示，由於DAC高頻高速线纜（通常譯爲直接電纜或直連銅纜）不耗電，是致力於提高能效的數據中心連接的默認解決方案，英偉達的策略是盡可能多地部署DAC，預計2024-2028年DAC高速銅纜年復合增速達到25%。

對於市場擔憂的新一代B系列GPU單位算力對於光通信帶寬的匹配有所下降，華泰通信指出，更多原因在於GPU算力提升幅度短期內超出了光通信帶寬的提升速度。光模塊向更高速率的邁進仍爲大勢所趨，通信帶寬依舊是制約大規模集群中GPU利用率的“短板”。

光模塊仍是行業主流技術

上述消息的發酵，一度引發了市場對於“光退銅進”的擔憂。不過，較多行業分析也並不以爲然，認爲光模塊仍將是主流。

廣發通信表示，“光進銅退”是大勢所趨，但不應秉持非此即彼的思維。光模塊意味着高帶寬&長距離，但是成本、能耗高；銅纜在成本和能耗上有優勢，但應用場景有限。

目前，在英偉達加速迭代GPU的大背景下，優先推出高速互聯產品引導高端客戶需求，但大部分應用場景的主要矛盾是帶寬不足，而且能力需求遠超銅纜的應用範圍，那么自然而然會用光模塊解決，少部分應用場景的主要矛盾是成本和能耗且銅纜能解決的就用銅方案。

從長期趨勢上看，光模塊的機會遠大於銅纜，如今台積電在HPC上力推的3D堆疊封裝，就是用硅光CPO解決chip to chip的互聯問題，替代背板上的nvlink，初步測算長期將是一個百億美金市場。廣發通信指出，光模塊的應用場景衆多，但不代表銅纜沒有適用場景，這並非二元論。

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