（中央社記者張建中新竹30日電）檢測設備廠德律今天宣布，明年2月27日將在台灣舉辦技術研討會，為明年度一系列技術研討會揭開序幕，將以表面組裝技術（SMT）及半導體先進封裝檢測技術為重點。

德律發布新聞稿表示，研討會重點還包括智慧工廠和人工智慧（AI）驅動的解決方案，現場也將展示創新的光學檢測和電路板測試平台。

德律指出，在台灣場之後，3月將接續前往中國大陸深圳和蘇州舉行技術研討會。

受惠手機和電腦客戶需求暢旺，德律今年營運止跌回升，前11月營收新台幣58.25億元，年增56.52%，稅後淨利16.48億元，年增1.06倍，每股純益6.98元。（編輯：林家嫻）1131230

德律
  • 2024/12/30 14:21
  • 德律2025年技術研討會2月起跑 強打先進封裝檢測
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標題：德律2025年技術研討會2月起跑 強打先進封裝檢測

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