欲重塑AI芯片市場，三星：去年80%銷售額增長，立志5年幹多9倍！

作爲全球領先的半導體技術公司，三星電子近期在芯片領域展示了其雄心壯志，特別是在AI芯片的發展上。

在6月12日於美國硅谷舉行的“三星晶圓代工論壇2024”(Samsung Foundry Forum, SFF)上，三星不僅分享了其對AI芯片代工業務的樂觀預期，更詳細披露了其AI芯片技術路线圖，以及未來幾年的發展藍圖。

“5年9倍”銷售預期

三星預計，今年的AI芯片代工銷售額將是去年的1.8倍，客戶數量也將翻倍。展望未來，三星設定了一個宏偉的目標：到2028年，其AI芯片代工客戶數量將增加4倍，銷售額增加9倍。

在技術層面，三星公布了兩個新的尖端工藝節點：SF2Z（2nm工藝）和SF4U（4nm工藝），預計分別於2027年和2025年實現量產。

特別值得一提的是SF2Z工藝，它採用了創新的背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，將電源軌置於晶圓背面，有效消除了與電源线和信號线有關的互聯瓶頸，從而顯著提升了功耗、性能和面積（PPA），並降低了電壓降（IR drop），爲高性能計算（HPC）和人工智能（AI）應用提供了強有力的支持。

此外，三星還重申了對1.4nm工藝SF1.4的准備工作進展順利，預計將在2027年實現量產。三星的GAA（全環繞柵極）技術已進入量產第三年，表現出了良好的成熟度和產量。基於GAA技術的演進，三星計劃在今年下半年量產第二代3nm工藝SF3，並在即將推出的2nm工藝上採用GAA技術。

三星還推出了集成其代工、內存和高級封裝（AVP）業務優勢的三星人工智能解決方案平台，這一平台將爲特定客戶的AI需求提供高性能、低功耗、高帶寬的定制化解決方案。三星計劃在2027年推出集成CPO（光電共封裝）的一站式AI解決方案，進一步強化其在AI領域的競爭力。

與科技巨頭會晤：共謀AI芯片與雲服務的未來

在战略合作方面，三星電子董事長傑伊·李與Meta、高通和亞馬遜等公司的高層進行了深入會談，探討了在人工智能、雲服務和芯片領域的合作機會。

這些討論不僅加深了三星與這些行業巨頭的合作關系，也爲三星在AI芯片市場的進一步擴張奠定了基礎。

與此同時，三星在AI芯片銷售額上取得了顯著的增長，過去一年中增長了80%，這一成績充分證明了三星在AI領域的強勁增長勢頭和市場潛力。

在激烈的市場競爭中，三星的競爭對手如台積電和英特爾也在積極推進自己的工藝技術發展。

台積電計劃在2025年生產2nm制程芯片，而英特爾則提出了“四年五個節點”計劃，以期在2025年重獲制程領先性。

根據集邦咨詢的報告，台積電目前是全球營收最高的晶圓代工廠，而三星和中芯國際分別位列第二和第三，顯示了三星在全球半導體市場中的重要地位。

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