中信證券:電子行業建議關注三個細分板塊
整體來看,2023年上半年,電子行業各細分板塊業績表現持續分化。一方面,部分細分板塊面臨下遊需求疲弱、庫存水位較高、經濟承壓等因素的壓力;另一方面,經過一段時間的去庫存及供給收縮,疊加海外需求相對較強,面板、LED、被動元器件等環節率先復蘇,此外半導體設備/零部件環節國產替代邏輯持續兌現,仍保持高景氣。展望後續,中信證券建議關注需求復蘇下具有大客戶需求拉動、價格彈性、業績拐點屬性的細分領域龍頭。
▍半導體板塊:整體估值仍處於歷史相對平均水平,關注政策催化、國產化邏輯和增量藍海市場,推薦半導體設備及零部件、信創、AI等細分高景氣賽道及低估值設計公司龍頭。
在下遊需求分化的背景下,國產替代和景氣細分賽道仍然是半導體板塊兩大邏輯主线。國產替代持續,設備公司在手訂單飽滿,收入陸續確認,業績持續保持高增速;制造端公司受下遊需求調整影響,產能利用率逐漸見底並在23Q2回升;MCU及模擬芯片企業競爭加劇,相關公司持續消化存貨導致利潤下滑。短期半導體設備、零部件及材料等細分賽道受益於國產替代需求,中信證券預計仍將保持結構性景氣,長期建議關注能穿越周期或有細分增長的優質標的。其中,
1)“重資產”看設備、零部件國產化:國內晶圓廠持續擴產+國產設備份額有望提升,設備及零部件板塊長期趨勢明確,但短期業績料仍分化,當前更建議關注企業份額提升和橫向拓展能力。
2)“輕資產”看市場空間:信創CPU市場空間超千億元,核心實現國產化,重點關注實現自主可控的企業;GPT深度學習模型打开AI市場空間,算力需求普及情形下,主題相關上市公司有望受益。
3)高端模擬IC:工業市場模擬芯片板塊估值持續消化,關注高端突破與行業整合,相關公司中長期業績確定性相對較強,遠期估值相對合理。
▍消費電子:業績端,出海企業表現較優,資產減值拖累部分企業利潤。
短期看好折疊屏、MR細分領域需求增長機會;中長期看好汽車電子、AI/AR發展帶來的行業成長機會。截至2023年9月6日,消費電子(中信)PE(FY1)爲31倍,處於歷史估值水平低位。上半年消費電子板塊業績整體承壓,其中部分廠商受資產減值影響壓力相對更大;出海廠商受益於匯兌等因素利潤保持較高成長。展望未來,在手機大盤總量基本穩定的背景下,建議關注安卓端格局變動帶來的投資機會。手機之外,中信證券短期看好折疊屏、MR細分領域的需求增長機會;中長期看好汽車電子、AI/AR發展帶來的行業成長機會。全年來看,
1)手機端:目前處於去庫存周期,據Canalys,2023Q1、Q2全球智能手機出貨量分別爲2.70 /2.58億部,分別同比-13%/-10%。展望下半年,安卓品牌逐步迎來秋季旗艦機型發布潮,新品帶動下需求有望逐步復蘇,中信證券看好安卓鏈復蘇+產品創新背景下相關公司的業績表現。
2)AIoT:TWS、手表需求已先於手機开始復蘇,重點關注AI終端及MR拉貨節奏。①AI終端:AI大模型大幅提升終端語義深度理解能力,音箱、耳機等終端有望朝智能2.0時代升級,帶動長期出貨增速提升,建議關注技術壁壘相對較高的主芯片環節以及直接受益的終端品牌/ODM。②MR:蘋果今年發布首款頭顯產品Vision Pro,產品將在2024年發售,中信證券預計2023年內備貨量有望達20-30萬台。從行業角度看,中信證券認爲VR起量進度或快於AR,當下建議重點關注大客戶MR產品後續拉貨節奏。③TWS耳機:2023Q2全球TWS出貨量同比增速已轉正,先於智能手機开始復蘇。④智能手表:據Counterpoint,經歷了2022Q4、2023Q1連續2個季度的下滑之後,全球智能手表出貨量2023Q2同比+11%至3150萬台左右。整體而言,在手機大盤總量基本穩定的背景下,中信證券短期看好折疊屏、MR細分領域的需求增長機會;中長期看好汽車電子、AR/AI發展帶來的行業成長機會。
▍電子零組件板塊:2023H2重點關注需求復蘇及細分漲價環節。其中
1)存儲:企業23Q2財報已有改善跡象,部分國內廠商利潤端環比改善,海外原廠營收均實現環比增長,存儲板塊營收低谷已過。部分高端存儲價格已現漲勢,中信證券預計23H2供需關系將持續改善,部分產品價格有望回暖。
2)PCB:覆銅板價格靜待回暖,PCB迎來智能化時代驅動,建議關注AI算力、汽車電子、封裝基板等結構性機會。
3)被動元器件:受益消費電子補庫,電感龍頭業績率先復蘇;薄膜與鋁電解電容廠商業績保持穩健增長;
4)面板:面板廠控產提價態度堅決,疊加部分領域需求回暖及旺季拉貨動能,供給主導下23Q2大尺寸價格快速上漲,面板龍頭業績大幅修復;
5)安防:行業需求逐季溫和復蘇,中信證券看好龍頭廠商業績H2迎來進一步改善;
6)LED:進入23Q2,傳統LED景氣溫和回升,相對而言國內需求回暖,海外需求增速有所收斂。產業鏈來看,庫存較低環節的廠商开始逐步提價以改善盈利狀況,業績已有所體現。同時COB/Mini LED產業鏈降本及滲透正加速,在直顯端已逐步上量。
▍風險因素:
全球宏觀經濟低迷,下遊需求不及預期,產品創新不及預期,國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險,匯率大幅波動等。
▍投資策略:
展望下半年,中信證券也建議投資者從基本面和主題兩個維度來關注:
1)基本面角度,中信證券建議關注三個細分板塊:
長周期具備國產化率提升邏輯的半導體設備/零部件板塊。
行業周期見底,具備漲價動能的存儲板塊。
受益需求復蘇及大客戶拉動、具備盈利提升的電子零組板塊。
2)主題角度,建議關注AI+MR+汽車三個主題:
AI大模型發展驅動的雲端算力機會;終端智能化升級受益標的。
A客戶推出MR帶動行業加速發展;
汽車智能化帶動的零部件機會。
注:本文來自中信證券於2023年9月13日發布的《電子行業2023年中報總結-23H1業績分化,H2關注新品創新及細分漲價環節》報告,分析師:徐濤S1010517080003;胡葉倩雯S1010517100004;雷俊成S1010520050003;梁楠S1010520090005;王子源S1010521090002;夏胤磊S1010521080005;程子盈S1010523030002
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