超預期！半導體大行情开啓！

這幾天A港股市場相繼步入調整，大家都在翹首等待新的熱點。

沒想到，幸福來得如此之快。

今天早盤大盤仍在弱勢下行時，兩市場半導體異軍突起，走出了令人振奮的氣勢。

A股中芯國際、北方華創等頭部巨頭均漲超5%，帶動帶動多只半導體芯片股漲停式大漲，港股的華虹半導體也漲了近12%。今天關於半導體相關的ETF的漲幅均超過3%，顯著領先於其他概念。

點燃這一波暴升行情的導火索，是國家大基金三期重磅落地，規模不僅遠超前兩期之和，也超出市場的預期。

前兩期大基金發布，半導體板塊都迎來了不錯的大行情。

去年9月初及10月初，市場就有傳三期基金准備落地，股市也出現了一波不小的上漲。

如今傳聞終於超預期落地，這一波半導體行情又會有多“爆”？

01 重磅落地，大超預期！

據企查查顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）已於2024年5月24日注冊成立。

注冊資本爲3440億元，這比一期（1387億元）以及二期（2041.5億元）的總和還多。

大基金三期法定代表人爲張新，公司共有19位股東，財政部持股17.44%爲第一大股東。其中，六家國有大行合計認繳出資1140億元，佔比約三分之一，爲三期基金的新增LP主力。

無論是從規模還是陣容來說，“國家大基金三期”都絕對是頂級豪華的“國家隊”。

2014年9月，國家大基金一期注冊成立，隨後在一系列的消息催化疊加A股小牛市行情，半導體指數隨後迎來大漲，至2015年小牛市頂峰時累計漲幅近1.5倍。

2019年10月，大基金二期成立，半導體指數同樣迎來持續大漲，至2021年頂峰，累計上漲近2倍。而期間滬指的漲幅僅有24%，創業板指數漲幅1.1倍，可見半導體板塊確實走出了異常強勢的單邊行情。

在這兩波行情中，除了整體指數上漲，其中表現最好的是那些被大基金投資的上市公司（包括投資未上市的子公司）。

其中，大基金一期累計有效投資項目70個左右，芯片制造類約佔67%，芯片設計類約佔17%，封測類約佔10%，設備材料類約佔6%。

投資的重點公司有中芯國際、北方華創、三安光電、士蘭微、華虹半導體、兆易創新、長電科技、通富微電等核心龍頭，這些公司在後續的絕大部分都得到了數倍甚至數十倍以上的漲幅。

大基金二期，截至2023年9月10日共投資1197億元，其中流向晶圓制造的資金約995億元，佔比83.2%。並加強了對上遊設備、材料的投資，佔比9.5%。

其中，中芯國際繼續作爲投資主要對象，恰逢預期登陸A股，吸引市場更加關注，導致公司在此後不斷被包好，港股股價從10港元一路飆升至登陸A股時的45港元。

其實一二期大基金中還投有大量當時還未上市的公司，後來這些公司在A股科創板和創業板上市，得到資本熱切追捧，有的市值比投資時的估值增長了十倍不止。

比如投資的滬硅產業，2020年3月科創板上市，發行價格3.89元，上市後連續數月上漲，期間最高飆升到69元，相對發行價漲了近17倍，成爲千億市值超級大牛。

雖然滬硅產業後來又因爲業績遲遲得不到預期，估值重新大幅回落，但起碼當初它是無比風光過。

這樣的例證，在半導體大基金概念中，並不少見。

根據機構分析，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，在當前層層封鎖的背景下，我國IC產業自主攻堅將爲必然趨勢，美國重點限制環節或爲大基金三期投資重點，這些領域除了繼續重點支持半導體設備和材料（這兩塊也是近期政策端主推的）外，大概率還重點包括這兩年最熱的人工智能芯片、自動駕駛芯片和HBM等高附加值DRAM芯片等。

這裏面相對的標的更加聚焦，同時三期大基金規模如此大，給足資金炒作的理由。

02 周期底部+國產替代

今天的行情，從消息面上看，確實是大基金三期的利好刺激。

但中長期來看，國內半導體還有兩大行情驅動因素。

第一，是目前行業處於周期底部，性價比較好。

按照半導體的周期律，走完一個周期通常要3-4年。從2022年中期觸頂後，海外內的半導體進入下行期，至今已經走過2年，海外的半導體由於AI需求已經周期上行，相關公司持續創出新高。但從股價上看，國內半導體大多還處於底部。

從國內產業鏈調研的結果看，經過將近2年的去庫存，目前各大芯片場的庫存水平都已經在正常水平範圍，底部得以確認。

雖然沒有和國外周期同步，但需要說明的是，海外的需求主要是AI芯片驅動，比如GPU，傳統的消費電子需求其實並沒有強力復蘇。4月份，台積電發布了24Q1財報，預計下修24年不含存儲的半導體營收增速從超過10%到10%，主要拖累因素是PC、手機、工業用、車用半導體等傳統需求復蘇不及預期。

國內的半導體公司的產品，大多用於傳統的消費電子、工業、汽車等領域，和AI的相關性不高，沒有周期向上可以理解。

不過，這也可能是好事。因爲底部，通常意味着“不貴”，而且在底部反復了這么久，說明再度大幅下跌的可能性不高，既有性價比，也有安全邊際，適合中長线投資。

第二，是國產替代趨勢。

廣義上看，中國現在半導體市場規模超過1萬億，全球佔比領先美國、歐洲和日韓。但不管是晶圓制造還是芯片封裝領域，主要的材料供應商還是以國外大企業爲主，國內企業的市場佔有率非常低。

如關鍵的半導體材料，國產化率還不到10%，在一些技術壁壘非常高的領域甚至不足5%。晶圓制造材料方面，日本在大尺寸硅片(8寸和12寸)與光刻膠領域幾乎處於壟斷地位，電子氣體也被歐美日等大企業聯合壟斷。芯片封裝材料方面，基板和引线框架主要由日本、韓國、中國台灣的企業佔據主導，鍵合线雖然大部分在國內生產，但是外資品牌廠商仍然佔據大部分的市場份額。

不過，反過來看，這意味着半導體材料的國產化空間非常大，很多關鍵領域都有90%以上的空白可以填補。而西方國家持續的限制和打壓，使得這個長期趨勢確定性很高。

雖然短期看，國內半導體的上行節奏會相對緩慢，這主要取決於下遊需求的恢復快慢，這又跟宏觀經濟增長密切相關。但半導體的預期正往好的方向發展，國內的政策面、宏觀面正逐步釋放利好，以AI PC爲代表的新型消費電子產品正在推出，後續還可能有AI手機、頭顯等新產品接力。

所以，拉長時間看，現在處於底部的半導體板塊，長线布局的價值正在凸顯。