英偉達又有新驚喜！銅纜高速連接板塊被“引爆”，...

5月24日，A股銅纜高速連接板塊盤中快速拉升，板塊漲幅一度達到4.97%。不過隨後有所回落，截止收盤，板塊漲2.35%。

個股上，截止收盤，創益通20CM漲停，華豐科技漲近15%，意華股份、得潤電子漲停，博創科技、銘普光磁、兆龍互連、金信諾、吳通控股等跟漲。

英偉達又帶來驚喜？

在3月18日召开的GTC 2024大會上，英偉達發布了全新一代Blackwell架構人工智能GPU產品，包括B200和GB200系列芯片。由於GB200芯片採用了高速銅纜互聯，因此相關產業鏈迎來重磅發展機遇，使得A股銅纜高速連接概念股連番上漲。

而在5月23日，英偉達2025財年第一財季業績重磅出爐。炸裂的業績表現，讓英偉達的盤後股價衝破1000美元大關，總市值更是突破2.5萬億美元。在財報電話會議上，英偉達高管又帶來了一系列令人振奮的消息，爲板塊再加一把火。

英偉達的首席財務官科萊特·克雷斯稱，Blackwell芯片目前已經處於滿負荷生產狀態。同時，他也透露了H200和Blackwell芯片目前處於供不應求的狀況，並預測這種狀態可能會一直持續到2025年。

英偉達預計，2024年Blackwell GB200出貨量爲50萬片，而在2025年將達到200萬片。

此外，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳表示，Blackwell芯片在當前季度已經开始出貨，並將在三季度增產，四季度投放到數據中心，預計Blackwell今年將爲公司帶來大量收入。

高速銅纜市場空間廣闊

據了解，銅纜是一種使用金屬銅作爲導體的线纜。由於銅是一種延展性好、導熱性和導電性高的金屬材料，因此銅纜廣泛應用於電力傳輸、通信系統以及其他電氣設備中。

而銅纜高速連接是指利用銅纜進行數據傳輸的一種技術，具有傳輸距離遠、信號穩定性高、成本較低等優勢。

業內人士指出，相比光連接，銅連接具備更多優勢。銅連接應用場景更加廣闊，大部分需求都在銅連接範圍內可以解決，故其市場規模更大。

中金指出，從行業層面看，GTC 2024英偉達發布的GB200 NVL72機櫃對於銅纜連接的需求量持續提升，帶動行業整體的市場規模擴容。

據Light Counting報告顯示，作爲服務器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連，高速銅纜的銷售不斷增長。2023年至2027年，高速銅纜市場將以25%的年復合增長率持續擴張，到2027年，高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。

在英偉達GB200芯片的生產帶動下，銅的需求也不斷增長。

據機構測算，單台GB200NVL72用銅總量約爲1.36噸，預計2024-2026年GB200 NVL72出貨量對應用銅量分別爲0.41/6.79/10.87萬噸。摩根大通估計，到2030年將需要累計新增約260萬噸銅需求，相當於全球銅預期需求的2%。

展望後市，在這一市場趨勢的影響下，銅纜高速連接相關概念股有望迎來進一步發展。

國投證券認爲，銅連接方案的優勢在於更佳的散熱、較低的傳輸損耗、更長的傳輸距離以及布线靈活性。由於英偉達GB200 NVL72放量預期較高，相關高速連接廠商有望迎來發展。

光大證券分析，由於GB200芯片採用了銅纜高速連接器，能幫助科技企業低成本構建高速鏈路，這將保障AI芯片數據處理效率。英偉達提供了高速互聯服務，使用直連銅纜（DAC）和分线銅纜來幫助GPU加速計算。根據iFinD數據庫，銅纜高速連接器概念股包括：立訊精密、沃爾核材、航錦科技、博威合金、奧飛數據、長飛光纖、精達股份、兆龍互連、太辰光等。

天風證券表示，英偉達GB200採用NVLink全互聯技術，銅纜方案或成爲未來趨勢，高速背板线纜應用方案解決PCB板的傳輸損耗問題，國產高速背板近年迅速成長，傳輸速率將成爲國內高速背板供應商競爭焦點。

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