(中央社記者張建中新竹6日電)市調機構集邦科技統計,第3季前10大晶圓代工廠產值282.9億美元,季增7.9%;其中,台積電市佔率自第2季的56.4%攀升至第3季的57.9%,穩居全球龍頭地位。

集邦科技表示,隨著終端市場及IC客戶庫存陸續去化至較健康的水位,加上蘋果(Apple)和Android陣營推出新機,帶動第3季智慧手機、筆記型電腦相關零組件急單湧現。

此外,台積電及三星高價的3奈米製程出貨貢獻,帶動前10大晶圓代工廠第3季產值攀高至282.9億美元,季增7.9%。

集邦科技指出,台積電市佔率自第2季的56.4%,攀升至第3季的57.9%,穩居全球晶圓代工龍頭地位。三星(Samsung)市佔率12.4%,為第2大廠,格羅方德(GlobalFoundries)市佔率6.2%,為第3大廠,聯電市佔率6%,居第4位,中芯國際市佔率5.4%,居第5位。

展望未來,集邦科技表示,終端市場雖然尚未全面復甦,不過,中國大陸手機年底備貨動能優於預期,預期第4季全球前10大晶圓代工廠產值可望更上層樓,且成長幅度應可高於第3季水準。(編輯:張均懋)1121206

  • 研調:台積電晶圓代工市佔率升至57.9% 穩居龍頭
    2023/12/06 14:21
  • 2023/12/06 09:48
  • 2023/12/06 07:17


標題:研調:台積電晶圓代工市佔率升至57.9% 穩居龍頭

地址:https://www.iknowplus.com/post/58807.html

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。