TSIA提建言 盼加速開拓新能源、產創申請門檻砍半

（中央社記者張建中新竹27日電）TSIA今天舉辦年會活動，理事長侯永清表示，綜合會員廠商意見對政府提出4大建言，包括希望政府能加速開拓新能源、產創條例申請門檻砍半、加大鼓勵學生就讀工科及與產業合作訂定核心關鍵技術。

台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清指出，能源穩定性對於半導體產業發展至關重要，希望政府更積極開拓各方面能源，以維持對半導體供電穩定性。

談及台灣2050淨零排放，侯永清說，業界與政府有高度共識，願意配合達到2050淨零目標，但是新能源的供給量與產業需求有落差，希望政府能夠加快開拓新能源腳步。半導體廠目前要買新能源感覺有些困難，希望政府加快腳步能夠提供新能源給有需要的公司購買。

此外，能源成本一直提高，侯永清表示，半導體廠了解乾淨能源成本會比較高，但希望能控制在能承受範圍內。

租稅優惠方面，侯永清指出，產業創新條例的研發費用申請門檻，對於中小型廠商門檻過高，希望把目前申請門檻降半，以對中小型廠商有更多幫助，積極研發，提升國際競爭力。

在研發支出抵減率部分，侯永清說，美國是75%，韓國則沒上限，台灣是20%，希望研發支出抵減率能提升到40%或50%，以提升廠商研發競爭力及全球競爭力。

研發人才方面，侯永清表示，受少子化影響，及部分工科人才被吸引到其他產業，希望政府能加大鼓勵學生能就讀工科相關科系，加入半導體產業。同時吸引海外學生來台求學、就業、定居，將台灣打造成海內外半導體人才就業、定居的地方。

國家核心關鍵技術方面，侯永清說，感謝國家願意保護半導體產業技術，希望政府在訂定關鍵技術時，能與產業密切合作，讓業界了解什麼技術會被定義為關鍵核心技術，相關的責任義務限制為何，讓產業進行國際布局能有比較好的依據。（編輯：楊凱翔）1121027

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