(中央社記者鍾榮峰台北11日電)半導體封測大廠日月光投控今天下午公布自結8月合併營收新台幣522.79億元,是9個月以來高點,也是歷年同期次高,比7月483.53億元成長8.1%,較去年同期638.07億元減少18.1%。

其中8月日月光投控在封裝測試及材料營收284.97億元,較7月268.11億元增加6.3%,比去年同期328.92億元減少13.4%。

投控旗下以電子代工服務(EMS)業務為主的環旭電子,8月自結營收人民幣54.41億元,月增8.04%,年減23.17%。

累計今年前8月日月光投控自結合併營收3677.99億元,較去年同期4268.04億元減少13.82%。

展望下半年半導體景氣,日月光投控日前指出,產業庫存持續修正,全球經濟仍有未定因素,不過產業長線發展相對樂觀。至於在先進封裝CoWoS布局,日月光投控證實在相關領域有服務項目。

在全球布局方面,日月光投控在馬來西亞檳城廠擴產,預估2至3年後,檳城廠營業額可倍增至7.5億美元;在美國加州子公司ISE Labs於聖荷西取得新建築物擴充產能,投控持續在台灣包括中壢、高雄、台中潭子等廠區擴產。(編輯:張均懋)1120911



標題:日月光投控8月營收達9個月高點 封測、EMS均成長

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