中信證券：資本市場並購整合浪潮來臨，看好電子細...

經過10月初的市場高波動後，行業重新聚焦到基本面，沿着業績有支撐、板塊有成長的方向，中信證券繼續看好電子板塊“短期繼續復蘇+中長期端側AI放量+國產替代持續”的基本面改善邏輯。中信證券建議，從穩健性角度繼續圍繞AI創新（端側果鏈+雲端英偉達鏈）主线布局；從內需及反轉角度關注安卓消費電子以及安防、通用元器件等方向。此外半導體國產自立趨勢仍然明確，建議重點關注並購整合趨勢帶來的發展機遇。但中信證券也提示關注四季度可能出現的地緣政治變化和政策波動會對板塊情緒和估值的擾動。

▍投資主线1：擁抱AI創新

1）端側AI：一年維度，中信證券最看好蘋果對AI功能的軟硬件整合，四季度重點追蹤AI功能推送（根據彭博社，蘋果公司計劃10月底更新iOS 18.1並在北美市場推送，後續逐步整合ChatGPT和Siri並增加地區覆蓋面等），新機銷量反饋與下一代產品NPI變化對產業鏈的催化。此外明年一季度SE發布有望助力果鏈“淡季不淡”。

2）雲端AI：根據DIGITIMES，隨着英偉達B系列在四季度進入生產周期，目前仍是供需兩旺，中信證券認爲全球AI算力領域投入仍處在可持續上行通道，中信證券繼續看好芯片、AI服務器及配套環節，包括PCB、存儲、網絡設備、散熱液冷等將迎來發展機遇。

▍投資主线2：內需復蘇預期

從經濟復蘇預期及內需擴大角度，基於政策向微觀傳導的邏輯，中信證券看好面向國內消費市場的安卓手機產業鏈迎來成長機會，並建議關注安防、通用元器件等細分板塊的順周期受益邏輯。

1）安卓陣營：旗艦手機近日迎來密集新機發布，並有望在“雙11”等消費刺激下拉動季節性備貨需求。中期維度看，中信證券看好安卓手機產業鏈圍繞三個方向受益：光學元件規格升級，折疊屏形態創新以及AI功能後發制人。

2）順周期復蘇邏輯下，中信證券建議關注安防、被動、覆銅板等細分板塊龍頭的受益機會。

▍投資主线3：國產自立與安全底座

現狀維度看，外部限制不斷加碼，倒逼國產化加速，先進芯片制造战略地位顯著，國產半導體全產業鏈環節的自立战略方向始終明確。半年維度看，重點關注國內先進存儲和邏輯廠商擴產需求落地、國內先進封裝技術突破以及集成電路和信創政策對板塊信心的拉動。一年以上維度看，重點關注先進制造、先進封裝、半導體設備及高端芯片等“卡脖子”環節的國產替代，此外重視半導體板塊的收並購。

1）設備端：景氣度整體較好，受益於國內晶圓廠長期擴產持續，以及先進芯片需求的高階驅動。

2）設計端：高端芯片國產化率仍較低，但計算相關、CIS、內存接口、模擬射頻芯片等正加速實現國產替代。

3）制造/封測：均處於成熟制程景氣度回升過程中，稼動率提升+ASP修復；先進制程整體加速追趕，先進存儲更快、先進邏輯持續突破；此外Chiplet+HBM帶動先進封裝需求快速提升。

4）政策與信創推進：近期看，重點關注集成電路大基金三期的投資落地及行業信創需求的落地。

▍投資主线4：關注產業並購時代來臨

資本市場並購整合浪潮來臨，電子板塊多細分賽道正積極推進，中信證券看好並購整合趨勢爲電子板塊多細分賽道帶來的發展機遇。國內半導體產業在本輪並購整合趨勢下有望推動行業格局向頭部集中，逐步結束“战國時代”。其他領域的龍頭廠商也有望通過並購整合進一步完成平台化布局。部分資金充裕、運營效率高的中小玩家也有望通過並購整合實現轉型升級。

▍風險因素：

全球宏觀經濟低迷；國際政治環境變化和貿易摩擦加劇；下遊需求不及預期；AI創新不及預期；AI商業化進度不及預期；安卓產業鏈創新不及預期；MR銷量不及預期；國產替代進程不及預期；國內晶圓廠擴產不及預期；先進制程技術發展不及預期；下遊廠商競爭加劇；通脹導致的原材料漲價風險；制裁加碼；匯率波動；技術迭代不及預期等。

▍投資策略：

中信證券建議投資者重點關注：

擁抱AI創新：1）端側AI；2）雲端AI。

內需復蘇預期：1）安卓/消費電子；2）視覺物聯/數字化；3）通用元器件。

國產自立與安全底座：1）設備/零部件；2）IC設計；3）晶圓制造；4）先進封測。

產業並購整合機遇。

注：本文節選自中信證券研究部已於2024年10月21日發布的《電子行業投資策略專題—攻守兼備，聚焦AI創新、內需復蘇、國產自立》報告，分析師：徐濤S1010517080003；胡葉倩雯S1010517100004；雷俊成S1010520050003；梁楠S1010520090005；王子源S1010521090002；夏胤磊S1010521080005；程子盈S1010523030002