（中央社台北12日電）3家法人機構向路透社透露，遭美國科技封鎖、導致5G手機難產的中國手機大廠華為，計劃改用中芯國際等本國生產晶片及自製晶片設計軟體，在今年底前重新生產旗艦版5G手機，並在明年初上市。

報導指出，面對路透社這項報導及查證，華為拒絕回應，中芯則到發稿為止並未回應。

這3家法人機構表示，若上述製程順利，華為今年底可能會生產旗艦手機P60的5G版，並可望明年初上市。P60先前曾是蘋果（Apple）iPhone在高檔智慧型手機市場的競爭對手。

根據報導，3家法人機構表示，他們作出上述研判的消息來源，一是華為供應鏈廠商的聯繫人，二是從華為近日的公告訊息所作出。

報導指出，其中的法人機構評估，華為將採用中芯的N+1製程，配合華為自行研發的電子設計自動化（EDA）軟體，生產相當於7奈米水準的晶片。同時，華為還要求中芯生產14奈米以下的晶片。

但報導提到，根據評估，由於投產初期晶片良率可能低於50%，華為的5G新機出貨量，可能只有200萬至400萬支左右。不過，也有出貨量高達1000萬支的樂觀評估。

美國全面封鎖導致5G晶片斷供後，華為近年來僅靠庫存晶片銷售有限的5G手機，被其創辦人任正非稱為「求生存」模式。今年以來，華為可能重獲美國晶片廠供應5G晶片的傳聞一度甚囂塵上，但均遭華為及美國廠商否認。（編輯：邱國強/楊昇儒）1120712


標題：路透：華為擬改用中國晶片 2024年初重推5G手機

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