台積電攻扇出型面板級封裝估3年後成熟就緒

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）晶圓代工龍頭台積電積極布局先進封裝，董事長魏哲家今天表示，台積電持續研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預期3年後技術可成熟，屆時台積電可準備就緒。

台積電下午舉行實體法人說明會，法人詢問台積電在CoWoS

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CoWoS是一種半導體的先進封裝技術，可以拆成CoW和WoS。CoW（Chip-on-Wafer）指的是「晶片堆疊」、WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板上，可提高晶片間的數據傳輸速度。

透過先進封裝技術的進步，晶片製造商有望持續提升晶片效能，繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。

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以外其他先進封裝技術布局。魏哲家表示，台積電持續關注扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，不過相關技術目前還尚未成熟；他個人預期3年後FOPLP技術可望成熟，台積電持續研發FOPLP技術，屆時可準備就緒。

市調機構集邦科技在7月上旬表示，台積電在2016年開發名為InFO的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用在蘋果（Apple）iPhone 7的A10處理器，吸引封測業者跟進發展FOWLP及FOPLP技術。

集邦科技指出，晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D封裝模式，從晶圓級轉換至面板級，以超微（AMD）及輝達（NVIDIA）與台積電、矽品洽談AI GPU產品，最受矚目。

封測廠也正開發消費性IC封裝轉換為FOPLP，集邦科技表示，超微與力成和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片。

力成積極布局FOPLP和CMOS影像感測元件（CIS）等先進封裝，在面板級封裝持續與大客戶合作，在CIS的TSV晶圓級封裝技術（TSV CSP）封裝，與客戶合作量產。（編輯：張良知）1130718

台積電攻扇出型面板級封裝 估3年後成熟就緒