(中央社記者吳家豪台北1日電)工業電腦廠研華今天召開法人說明會指出,今年第3季與第4季為營運谷底,目前整體接單出貨比仍低,明年上半年還是很艱困,等到明年下半年專案出貨放量,營運將增溫,預期2024全年營收將成長高個位數百分比(約7%至9%)。

研華財務長暨綜合經營管理總經理陳清熙表示,2023年確實是蠻辛苦的1年,內部針對費用與獲利率控制得宜,今年前3季獲利小幅成長。研華大部分客戶並未離開,只是需求往後遞延。

他認為研華營運谷底可能落在今年第3季與第4季,目前預估第4季展望將與第3季持平,會關注中國市場第4季接單狀況。明年第1季仍有不確定因素,例如農曆年期間工作天數減少,營收動能將受影響。

展望2024年,陳清熙指出,目前整體接單出貨比(B/B Ratio)還是偏低,明年上半年還是艱困,等到明年下半年專案出貨放量,營運將增溫,預期2024全年營收將年增高個位數百分比(約7%至9%),毛利率和營業利益率持續改善。

隨著科技供應鏈移轉至東南亞,陳清熙觀察,東南亞地區確實有自動化需求,過去主要透過資通訊和半導體產業推動,今年半導體產業景氣不佳,研華在東南亞業績也跟著衰退。

他說,研華今年在日本市場有不錯表現,明年持續看好,有3個因素;第一是日圓持續貶值有利出口;其次是日本軍工產業開始鬆綁,吸引大型企業投入;第三是晶圓代工廠台積電在日本熊本投資設廠,有助帶動區域發展。

先前研華宣布擴大在印度投資,陳清熙解釋,印度政府對於「印度製造」要求愈來愈嚴謹,研華部分產品可能會在印度進行最終組裝。過去研華在印度有不錯成長,趁著印度人口紅利和當地市場蓬勃發展,可以打造另一個成長引擎,看好未來3年研華在印度每年至少可成長30%。

談到衰退最多的中國市場,陳清熙指出,中國面臨最大問題是降階消費,研華產品部門已經開始著手定義中國市場專用的解決方案,過去研華銷往中國產品比較偏高階,現在會增加中階產品比重。

研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪說,研華2014年就在昆山成立研發中心,已有200多人研發團隊,會加速採用中國晶片和當地解決方案,來設計與製造中國市場專用產品。目前採用中國晶片的產品佔比低於10%,隨著開案數量愈來愈多,未來佔比會持續攀升。

因接單不振導致營運降溫,研華今年第3季合併營收約新台幣150.06億元,季減12%,年減19%;營業利益約25.06億元,季減27%,年減26%;稅後淨利約25.83億元,季減14%,年減19%;每股盈餘3.01元。

研華預估,今年第4季合併營收將達4.65億美元至4.85億美元(約新台幣151億元至157億元),毛利率約38.5%至40.5%,營業利益率約16%至18%。(編輯:翟思嘉)1121101



標題:研華2024先蹲後跳 全年營收估增高個位數百分比

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