8吋晶圓廠產能利用率恐下探5成 集邦:需求冷到明年
簡介: (中央社記者張建中新竹4日電)市調機構集邦科技保守看待8吋晶圓廠下半年表現,預期產能利用率恐將下探50%至60%,明年第1季預估持平或略低,缺乏復甦訊號。 集邦科技表示,受惠面板驅動IC廠的零星回補...
(中央社記者張建中新竹4日電)市調機構集邦科技保守看待8吋晶圓廠下半年表現,預期產能利用率恐將下探50%至60%,明年第1季預估持平或略低,缺乏復甦訊號。
集邦科技表示,受惠面板驅動IC廠的零星回補庫存急單,加上廠商刺激策略奏效,今年上半年8吋晶圓廠產能利用率有所支撐。
集邦科技指出,展望未來,除供應鏈旺季不旺,車用、工控需求放緩,加上德州儀器(TI)削價競爭,恐影響8吋晶圓廠下半年產能利用率較上半年滑落,估計將約50%至60%。
集邦科技表示,2024年經濟恐將持續遭遇逆風,晶圓廠產能利用率將難以復甦,預期明年第1季將持平或略低。下半年隨著供應鏈可能陸續重啟零星庫存回補,8吋晶圓廠產能利用率有機會緩步回升,2024年平均產能利用率約60%至70%。(編輯:林淑媛)1121004
標題:8吋晶圓廠產能利用率恐下探5成 集邦:需求冷到明年
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