聯策第4季掛牌上市 看好伺服通訊板需求率先回溫

（中央社記者江明晏台北22日電）聯策科技今天宣布，通過證交所核准，預計將於今年第4季掛牌上市；聯策表示，今年上半年景氣衰退，伺服通訊板需求可望率先回溫，載板第3季營運估持平。

聯策看好高效能運算（HPC）、衛星、汽車三大應用將是明年帶動PCB產業的領頭羊。聯策說明，2002年成立初期以設備代理和自有技術雙向發展，並逐漸聚焦於「機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運主軸，目前主要3大產品線包括第一，AI機器視覺設備；第二，濕製程智慧化；第三，生產智動化產品。

談及PCB產業營運，聯策指出，PCB產業智慧製造難度在於製程眾多，包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站設備，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度；聯策客戶群除既有PCB廠商外，目前也已切入半導體供應產業鏈。

聯策2022年營收達新台幣16億元，毛利率25%，每股盈餘（EPS）3.97元。聯策說明，上半年在生產智動化領域已有斬獲，後續不同PCB產品需求回溫的時間有所差異，伺服通訊板可望率先反應，聯策也導入相關應用產品並開始銷售，載板依半導體景氣有待落底，第3季營運持平，對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨，預期第4季開始成長。

展望後市，聯策也看好，HPC、衛星、汽車三大應用將是2024年之後，接續智慧手機與筆記型電腦帶動PCB產業的領頭羊，聯策科技同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供專屬光學檢測與自動化方案，未來營收有望產生貢獻。

在生產據點方面，聯策表示，除了在中國東莞、昆山、秦皇島、泰國、印度清奈等增設營運據點外，也進行相關併購策略，同時進行跨產業ESG（環境保護、社會責任、公司治理）節能系統產品應用。（編輯：楊凱翔）1120822

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