力成：觀察關稅變數 集團第2、3季業績逐季增

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體封測廠力成執行長謝永達今天表示，美國關稅變數可能幹擾半導體產業，不過對力成影響小，預估到第3季集團業績可逐季成長，力成人工智慧（AI）晶片用高頻寬記憶體（HBM）持續驗證中，預期最快第3季底後可漸明朗。

力成下午舉行線上法人說明會，展望半導體產業，謝永達坦言，美國對等關稅變數幹擾半導體產業，也可能影響消費電子終端產品市場；不過力成在全球銷售市場分散布局，對等關稅影響相對小，力成持續與客戶密切聯繫。

展望力成集團未來營運，謝永達預期，第1季會是業績谷底，到第3季業績可逐季成長。至於力成轉投資超豐，謝永達表示，因應美國半導體關稅政策不確定性，超豐客戶提前啟動備貨機制，預期超豐第2季會有更多急單浮現，不過6月後客戶備貨力道可能相對保守。

展望力成旗下日本子公司Tera Probe和TeraPower，謝永達指出，第2季仍受惠伺服器、機器學習（machine learning）AI晶片以及車用自動駕駛輔助系統（ADAS）應用需求強勁。

展望第2季主要產品市況，謝永達預估，動態隨機存取記憶體（DRAM）到第3季可逐季成長，主要客戶調整庫存接近尾聲，此外人工智慧（AI）應用新品持續驅動個人電腦、行動裝置以及車用市場需求，但仍須關注美國關稅不確定性。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達也預期NAND封測訂單到第3季可持續成長，第3季受惠手機及個人電腦換機潮，第2季企業級SSD產品需求正向看待。

在AI晶片用高頻寬記憶體（HBM），謝永達指出，力成與台系、日系客戶持續驗證合作，預期最快第3季底後狀況會漸明朗，力成也與美系AI晶片大廠密切聯繫。

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在邏輯晶片，謝永達指出，力成在電源模組（Power module）和影像感測元件（CIS-TSV）如期量產；在先進封測，包括2.5D、3D IC封裝持續照計畫開發，面板級封裝FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）具備異質整合量產能力，與美國客戶合作驗證，良率超乎預期。

至於封裝測試「白名單」效應，謝永達指出，可為力成帶來商機，會嚴謹選擇客戶，預期第2季底可逐步貢獻營收。（編輯：林家嫻）1140429

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