日月光投控下半年業績看逐季增 明年AI先進封裝倍增
簡介: (中央社記者鍾榮峰台北27日電)封測大廠日月光投控今天下午預期,儘管總體大環境保守,下半年業績仍可逐季成長,明年人工智慧(AI)相關先進封裝業績可倍增,明年資本支出可較今年成長。 日月光投控下午舉行...
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)封測大廠日月光投控今天下午預期,儘管總體大環境保守,下半年業績仍可逐季成長,明年人工智慧(AI)相關先進封裝業績可倍增,明年資本支出可較今年成長。
日月光投控下午舉行線上法人說明會,法人問及下半年營運走勢,投控財務長董宏思指出,儘管總體經濟大環境相對保守,不過日月光投控下半年營運仍可維持逐季成長走勢。
法人關注日月光投控在AI相關先進封裝布局,董宏思指出,投控持續開發並投資各種先進封裝技術,也與晶圓廠合作包括先進封裝中介層(interposer)元件,投控也具備與晶圓廠合作先進封裝製程方案的能力,預估最快今年底或明年初開始量產。
日月光投控看好AI先進封裝,董宏思預估,明年AI相關先進封裝業績可望較今年倍增。
展望今年資本支出,董宏思預期機器設備支出規模與上次法說會預期相當,其中5成多比重在封裝項目,包括先進封裝在內,25%比重在測試項目,15%比重在電子代工服務(EMS)項目,其他部分在材料等項目。
展望明年,董宏思預估,明年資本支出規模有機會較今年增加。(編輯:楊凱翔)1120727
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