(中央社記者張建中新竹24日電)市調機構集邦科技表示,半導體成熟製程訂單能見度維持在1季左右,2025年展望仍具變數,預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率將約75%以上。

集邦科技今天發布新聞稿,說明半導體市況。集邦科技表示,目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化,5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效能運算晶片和智慧手機新處理器帶動,2024年產能利用率滿載至年底。28奈米以上成熟製程僅溫和復甦,今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。

集邦科技指出,由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC,加上地緣政治導致供應鏈分流,確保區域產能成為重要議題,促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。

集邦科技表示,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將是全球成熟製程產能增加的主力,預估2025年全球前10大成熟製程代工廠的產能將提升6%。

觀察需求面,集邦科技指出,2025年智慧手機、電腦和伺服器等市場出貨可望恢復成長,加上車用、工控等也開始回補庫存,都是支撐成熟製程產能利用率的主要助力。

集邦科技表示,全球經濟情勢和中國經濟復甦情形仍有變數,客戶下單態度並不積極,致使成熟製程訂單能見度維持在1季左右,預估全球前10大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅提升至75%以上。

集邦科技指出,隨著中國的新產能開出,預估至2025年底,中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的佔比將突破25%,以28、22奈米新增產能最多。中系晶圓代工業者特殊製程技術發展以高壓平台製程推進最快,2024年已量產28奈米。

集邦科技表示,因成熟製程全年平均產能利用率不到80%,加上新產能亟需訂單填補,將使成熟製程價格承受壓力。不過,中系業者在國產化趨勢發展,考量客戶確保中國在地化產能需求,報價態度較為強硬,預期將維持買賣雙方拉鋸的情況。(編輯:張均懋)1131024



標題:集邦:成熟製程訂單能見度1季 明年產能利用率逾75%

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