(中央社記者張建中新竹19日電)市調機構集邦科技預估,今年晶圓代工產值將成長16%,2025年在車用、工控供應鏈將逐步重啟備貨,加上邊緣人工智慧(AI)和雲端AI需求帶動下,晶圓代工產值可望再成長20%。

集邦科技表示,今年消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,晶圓代工廠平均產能利用率低於80%,僅有高效能運算(HPC)產品和旗艦智慧手機主流採用的5、4、3奈米先進製程維持滿載。

展望2025年,集邦科技指出,消費性終端市場能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈庫存今年下半年起逐步落底,明年將重啟零星備貨。此外,邊緣AI推升單機晶圓消耗量、雲端AI持續布建,都是晶圓代工產值成長主要動能。

集邦科技表示,受惠先進製程及先進封裝需求強勁,台積電2025年營收增幅可望超越產業平均水準;其餘晶圓代工廠2025年營收估增加約12%。

集邦科技指出,晶圓代工廠依然面臨許多挑戰,包括總體經濟影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道,以及擴產情況。(編輯:林家嫻)1130919



標題:集邦:邊緣及雲端AI驅動 明年晶圓代工產值看增20%

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