(中央社記者江明晏台北17日電)TrendForce研究預估,2023年全球PCB產值約790億美元,較2022年衰退5.2%,但其中車用PCB市場將逆勢成長,主要受惠全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化,2023年產值預估年增14%,達105億美元。

根據研調機構TrendForce出具「全球車用PCB市場展望」研究顯示,由於PCB在消費性電子應用佔比過半,在終端市場需求尚未明顯回溫下,經濟逆風對PCB產業的影響相較其他零組件更明顯,預估2023年全球PCB產值約為790億美元,較2022年衰退5.2%。

TrendForce指出,雖然產值衰退,但其中車用PCB市場預估逆勢成長,主要是受惠於全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化,2023年產值預估年增14%,達105億美元,佔整體PCB產值比重預估由去年的11%上升至13%。2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元,佔整體PCB產值比重上升至15%,2022年至2026年車用PCB產值年複合成長率(CAGR)約12%。

TrendForce表示,車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升,純電動車(BEV)每車平均PCB價值約為傳統燃油車的5至6倍,其中車內PCB價值含量最高者為電控系統,約佔整車PCB價值的一半,而電控系統中的BMS(Battery Management System,電池管理系統)目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下,未來將逐步採用FPC(Flexible Printed Circuit,軟性印刷電路板),將進一步增加電控系統的PCB價值含量。

TrendForce說,隨自動駕駛等級和滲透率持續提升,平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量將不斷增加,目前車用PCB以4至8層板為主,而自駕系統多採單價較高的HDI板(High Density Interconnect),其價格約為4至8層板的3倍,L3以上自駕系統配備的LIDAR(Light Detection and Ranging,光達)所採用的HDI價格可達數十美元,為未來車用PCB產值增量的主要來源。

以種類來看,TrendForce預估,2023年車用PCB主要採用的4至8層板佔整體車用PCB的比重約為40%,至2026年將下降至32%,單價較高的HDI板比重則由15%上升至20%;FPC板由17%上升至20%,厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%,單價較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。(編輯:楊蘭軒)1120717



標題:車用PCB逆勢成長 研調估今年產值年增14%

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