(中央社記者張建中台北4日電)力積電今天宣布,旗下多層晶圓堆疊技術獲超微(AMD)等大廠採用,結合晶圓代工大廠的先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片。

力積電表示,針對繪圖處理器(GPU)與高頻寬記憶體(HBM)高速傳輸需求推出的高密度電容的2.5D中介層,也通過國際大廠認證,將在銅鑼新廠導入量產。

力積電今天發布新聞稿指出,近年研發的3D晶圓堆疊製程技術,目前已陸續獲得超微及日本繪圖處理器晶片業者採用,與晶圓代工大廠先進邏輯製程合作開發新型3D AI晶片,搶攻大型語言模型人工智慧應用市場商機。

力積電表示,以3D晶圓堆疊技術生產的3D AI晶片,應用於AI推論系統,資料傳輸頻寬將是傳統AI晶片的10倍,功耗僅1/7。(編輯:潘羿菁)1130904



標題:力積電:多層晶圓堆疊技術獲AMD採用 開發3D AI晶片

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