（中央社記者鍾榮峰台北3日電）測試介面廠中華精測今天下午公布8月合併營收新台幣3.02億元，月增1.5%，較去年同期成長45.3%，創2023年1月以來單月高點。

精測說明，第3季進入傳統旺季，8月業績符合預期，來自智慧型手機應用處理器（AP）、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關訂單需求帶動8月業績成長，8月探針卡營收佔比低於20%，產品組合變化符合預期。

在探針卡方面，精測表示，主要受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季。此外，測試板受惠高效能運算需求暢旺，進入出貨高峰期。

精測累計今年前8月合併營收19.98億元，較去年同期成長5.4%。

在矽光子（silicon photonics）技術布局，精測表示，第2季攜手美系客戶共同研發矽光子客製化光電整合測試方案，未來將因應市場發展，擴大至其他區域市場共同研發。

在人工智慧AI半導體測試，精測表示，為客戶AI晶片提供測試介面解決方案，本週將推出符合PCIe 6 PAM4規格自製探針卡，採用自製BKS探針，以AI模擬技術挑選最佳化混針組合，透過AI演算法布排測試板設計。（編輯：張均懋）1130903


標題：精測8月營收20個月來高點 探針卡訂單升溫

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