(中央社華盛頓16日綜合外電報導)美國政府今天宣布已與美國半導體製造商德州儀器(Texas Instruments)簽署初步協議,將提供最多16億美元(約新台幣516億元)協助德儀在美國設新廠。

法新社報導,美國政府提議的這項直接資助,是基於美國國會2022年通過的晶片法(CHIPS and Science Act),當中包括一系列擴大美國半導體生產和研發的鼓勵措施。

美國商務部在聲明中表示,德儀計劃斥資180億餘美元(約新台幣5809億元)在2030年之前在美國建造3座新廠,今天宣布的補助將協助推動這些計畫。

美國商務部還說,德儀的其中2座新廠將在德州,其餘1座在猶他州,合計預估可創造2000多份製造業工作機會。

美國鑒於國家安全疑慮及與中國的競爭加劇,持續尋求在成熟製程半導體降低對中國依賴。幾乎所有電子系統都要用到這類晶片,而德儀正是專門製造商。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)透過聲明表示:「疫情期間當前世代及成熟製程結點(mature-node)晶片短缺,造成通貨膨脹升溫,也讓我們的國家變得更不安全。」

美國商務部的聲明補充說,因為經濟和國安應用而增加的晶片需求,將因德儀的設廠計畫而獲得大大支持。

德儀這3座新廠預計將使其在美國國內的基礎晶片產能大增。德儀執行長伊蘭(Haviv Ilan)表示,他們計劃最晚在2030年讓內部生產佔比達到95%以上。(譯者:張正芊/核稿:陳正健)1130816



標題:美拚擴大傳統晶片產能 補助德儀最多516億元設新廠

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