(中央社記者張建中新竹1日電)國際半導體展9月登場,SK海力士與三星兩家公司總裁都將首度來台參與,美光先進封裝技術開發處副總裁也確定出席論壇演講,將創下全球3大記憶體廠齊聚半導體展的空前紀錄。

國際半導體產業協會(SEMI)表示,隨著半導體技術的驅動,從智慧製造、汽車電子到個人電腦(PC)及手機終端的各式人工智慧(AI)應用應運而生,帶動對記憶體需求及容量要求升級。

台灣是全世界AI發展的中心,為爭搶AI商機,國際記憶體大廠對於參與9月SEMICON Taiwan 2024態度積極。SK海力士(Hynix)總裁賈斯汀‧金(Justin Kim)和三星電子(Samsung)總裁暨記憶體事業部負責人Jung Bae Lee將出席半導體展的「大師論壇」,同場探討記憶體如何突破極限、創造無限可能。

SEMI指出,美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫(Akshay Singh)近日確定將在「異質整合國際高峰論壇」演講。論壇聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等先進封裝技術主題。(編輯:張良知)1130801

SEMI


標題:海力士三星美光3大記憶體廠齊聚 半導體展將創紀錄

地址:https://www.iknowplus.com/post/133129.html

鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。