（中央社記者張建中新竹1日電）國際半導體展9月登場，SK海力士與三星兩家公司總裁都將首度來台參與，美光先進封裝技術開發處副總裁也確定出席論壇演講，將創下全球3大記憶體廠齊聚半導體展的空前紀錄。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，隨著半導體技術的驅動，從智慧製造、汽車電子到個人電腦（PC）及手機終端的各式人工智慧（AI）應用應運而生，帶動對記憶體需求及容量要求升級。

台灣是全世界AI發展的中心，為爭搶AI商機，國際記憶體大廠對於參與9月SEMICON Taiwan 2024態度積極。SK海力士（Hynix）總裁賈斯汀‧金（Justin Kim）和三星電子（Samsung）總裁暨記憶體事業部負責人Jung Bae Lee將出席半導體展的「大師論壇」，同場探討記憶體如何突破極限、創造無限可能。

SEMI指出，美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh）近日確定將在「異質整合國際高峰論壇」演講。論壇聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等先進封裝技術主題。（編輯：張良知）1130801

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標題：海力士三星美光3大記憶體廠齊聚 半導體展將創紀錄

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